Copper Folie ass eng ganz dënn Kupfermaterial. Et kann opgedeelt ginn duerch e Prozess an zwou Zorten: gerullt (ra) Kupferfolie an elektrolytesch (ed) Kupferfolie. D'Cooper faech huet mail offiziellen a wei impeltivitéit ausschaffen, an huet d'Immobilie vun eidel an Magnéitstänn schounen. Copper Folie gëtt a grousse Quantitéiten an der Fabrikatioun vun der Präzisioun beaflosst, Méint Valortie vun modernesche Flëss, da war d'Recht ënner Verdleht, méi hell, méi kleng, méiot, méi zentrale elektronesche Produktere dechnend gefouert ginn.
Gerullt Kupfer Folie gëtt als Rapperfolie bezeechent. Et ass e Kupfermaterial deen duerch kierperlech Rolling hiergestallt gëtt. Wéinst sengem Fabrécksprozess, RA Kupferfolie huet eng sphäresch Struktur dobannen. An et kann un mëll an haart Temperatur ugepasst ginn andeems Dir den Anhängerprozess benotzt. RA Coeffé gëtt an der Fabrice d'elektresch elektronesch Produkter benotzt, besonnesch déi déi e gewësse Grad vu Flexioun vu Flexioun vu Flexiounsflexioun am Material ze kréien.
Elektrolytesch Kupfer Folie gëtt als Ed Kupferfolie bezeechent. Et ass e Kupfer Foliematerial, deen duerch e chemesche Depositionsprozess hiergestallt gëtt. Duerch d'Natur vum Produktiounsprozess hat et weidermotriesch Kopperkollkistrenzlaz huet eng Kolumar Struktur bilden. D'Produktioun vun de -ventuellene sechegen Équipë relativ einfacht guttgeckert an ass an Produkter déi déi eng grouss Zuel vun einfachen Zuel benotzt braucht.
Raekrärgeschichen an eventrollatesch Koperfichen hunn hir Virdeeler an Nodeeler an der folgendem Optrëtter:
Ra Kupfer Folie ass Purr a punkto Kupferinhalt;
Ra Kupfer Folie huet besser Performance wéi elektrolytesch Kupferfolz an physesch Eegeschaften;
Et ass wéineg Ënnerscheed tëscht den zwou Zorte vu Kupferfichen a Saache chemesch Eegeschaften;
A punkto Käschte, ed Copper Folie ass méi einfach ze produzéieren wéinst sengem relativen einfachen einfachen Fabrikatiounsprozess an ass manner deier wéi vill deier Kupferfecken.
Allgemeng, rakeresch Foper gëtt benotzt an der verléidstäfte vu Produktiounskëscht, awer wéi d'Festungsformlaf méi reift, enk mat Cope-Fopilche iwwerholl ginn fir Kichen ze reduzéieren.
De Koppel Fachil huet ell elektralte Bezuelungsfäegkeeten am Coppelgeschloss an et huet och gutt Shipinheaterine fir elektresch Signalisatiouns-Signimatiounen. Dono gëtt et anerer als Medium fir Everlaltimalorien benotzt. Duerchsabel a kierperlech Eegeschafte vu Kochaueren a Kultur Soloyen ginn se och an artensionronesche Dekoratioun an aneren Industriatiounen an aneren Industrien.
De Ballkierper ze fir de Cuper Fouil kulspriechend Kipper, awer sou d'Kéiränneféineren wéinst verschiddene Produktetze verzor. Gerullt Kupfer Folie gëtt allgemeng aus elektrolytesch Kathode Kupferblieder gemaach, déi geschmolt ginn an duerno gerullt; Elektrolytesch Kupfer Folie muss réimaterial a sulfurcs sadoréierende Léisung opgeléist fir als Koppel-Bad ze ginn, dann ass et méi geneigt ze benotzen, wéi Kupferhägerung oder Kupferhäger.
Koppel Ionion si ganz aktiv an der Loft a kann mat Sauerstoff Ionen an der Loft nei reagéieren fir Kupfer oxide ze bilden. Mir behandelen d'Uewerfläch vum Kupfer mat Raumtemperatur Anty-Oxidatioun während dem Produktiounsprozess, awer dëst verdeelt d'Zäit wou de Kupferflous huet. Dofir ass et recommandéiert de Copse Fopisch ze benotzen sou séier wéi méiglech nozekréien. A späichert dat onbenotzt Kupferfolie an enger dréchener, liicht-erfollegräicher Plaz ewech vu flüchterleche Gas. Mat der 2. Späicherstatt ass den Coppar Filmer vun 25 Grad bruecht an der Oidabilitéit net méi wéi 70% net gewéinlech wier.
Kupfer Folie ass net nëmmen e kondivem Material, awer och déi kostenstänneg effektiv industriellem Material verfügbar. Copper Folie huet besser elektresch an thermesch Verwëllege wéi gewéinlech metallen Materialien.
Kulture Folil Trage ass allgemeng op der Copper Säit, an déi Klotendsäit kënnen och gemaach ginn andeems se och bezuelte Polizisten an de Kläger an de Kloter an de Kloter an de Kloter am Kloter an de Kloter an de Kläger an de Kloter an de Kloter an de Kloter. Dofir musst Dir bestätegen ob Dir single-single-single conde Cuper Foperband oder Duebel-sided-sided Close Foperbandband am Moment vum Kafbandeldage gemaach gëtt.
Kupfer Folie mat liicht Uewerfläch Oxidatioun kann mat engem Alkoholflanz ewechgeholl ginn. Wann et eng laang Zäit Oxidatioun oder grouss Regioun Oxidatioun ass, muss et ewechgeholl ginn andeems se mat der Schwiddegeräureung festleeën.
Civen Metal huet e Kupferfolerband spezifesch fir e bësse Glas ze benotzen dat ass ganz einfach ze benotzen.
An der Theorie, jo; Wéi och ëmmer, zënter matratten Molereging gëtt net an enger Vakuumentik- an aner Hiersteller duerchgefouert a formt Prozesser an d'Produktiounen, déi aner Traceativ a Produktiounsënnerlänner bestued goufen, ass et mat Differenkerementer fir aner Energien Organisatiounen a Produktioun, et ass méiglech an d'Produktiounen. Als Resultat, och wann d'Material Zesummesetzung destëfft, da kënnt et faarweg an der Material vun verschiddene Fabrikente sinn.
Heiansdo, och fir eng héich Rucklechkeet Kupfermaterialien, d'Uewerflälfaarf vu Kupferflok, déi vun verschiddenen Hiersteller produzéiere kënnen. E puer Leit gleewen datt däischter rout Kupferflascher méi héich Rengheet hunn. Wéi och ëmmer, dëst ass net onbedéngt well, zousätzlech zum Kupferinhalt, d'Uewerfläch vum Kupferfolie kann och Faarf Differenzen, déi vum mënschleche Ae gesinn hunn. Zonous, déi den Copper Foper mat enger héijer Flächschungswalegkeet stellen d'Uewerflight, d'Ëmfromfaarf ze maachen an heiansdo wäissterméiss z'erreechen an heiansdo wäisslech. An der Realitéit ass dëst en normale Phänomen fir de Congé folilen-Fopiechement, deen uginn datt d'Uewerfläch gléi oder méi niddereg Daucht ass.
Esovrochlyketescht Koppel ass en chemesche Method) produzéiert, sou datt dat fäerdeg Produkt Uewerfläch fräi ass. Am Géigesaz, rullen Kupferfolz gëtt produzéiert mat enger kierperlecher Rollbezuelungsmethod, an während der Produktiounsgank, mechanesch Lubricata Ueleg vun der Uewerfläch méi an der Uewerfläch. Dofir, spéider Uewerflächungsbragung an Edmoring Prozesser sinn néideg Uelegrëscher ze läschen. Wann dës Reschter net ewechgeholl ginn, kënne se de Peel Resistenz vun der fäerdeger Produkt Uewerfläch beaflossen. Besonnesch während Héich Traumynperamenter Laminatioun, intern Resienten, déi op d'Uewerfläch gesinn.
Wat méi héich d'Uewerfläch glatheet vun der Kupferfolie, déi méi héich Reflexivitéit, déi op déi blousseg Ae schierkt ka ginn. Méi héich Uewerfläch vu Saugkeet gëtt och liicht verbessert d'elektresch an thermesch Bezuellechkeet. Wann e Beschichtungsprozess méi spéit erfuerderlech ass, ass et ugeroden Waasserbasiszeechen ze wielen. Owesstatiounsstatioun, wéinst hirer méi grousser Uewerfläch molekulär Struktur, si méi wahrscheinlech ofzekommen.
Nom Ewerelhin konnt amhale Flexibilitéit an de Komplexitéit iwwer d'Kippelformformenter ënner dem Vertragleiv sinn, wärend seng Resistenz duerchbelschung, iwwer seng Resistenz duerchzelueden, iwwerweist hir Resistenz duerchzehalen, wärend seng Resistalallechkeet reduzéiert huet. Wéi och ëmmer, den Annealed Material ass méi ufälleg fir ze krommelen an Zännstinn an Zoppe wann et mat haarden Objete geet. Zousätzlech, liicht Vibratiounen während der Produktioun a Konversiounsprozess kann d'Material verursaache fir d'Emprise ze verursaache. Dofir ass aussergewéinlech optrieden am Sitzividinist a Veraarbechtung.
Well déi lescht international Standard geheescht huet keng Situatioun an aneren Testerméiglechkeeten an Niederkeit fir Material mat manner wéi 0,4. ze definéieren, ass et schwéier ukünfteg Hardroumung ze benotzen fir déi wei 0 ze benotzen, da traditionell Rou fir mannerzekréien. Wéinst dëser Situatioun, professionell Copper Foper Fabrikatioun Firmenbefannen benotzt Tensil Stäerkt an d'Verlängung fir de mëllen oder haarde Staat ze reflektéieren, anstatt traditionell Wäerter.
Annealed Cuper Folie (mëllen Staat):
- Ënnescht Häertlechkeet a méi héijer Didabilitéit: Einfach ze verschaffen an ze formen.
- Besser elektresch Verzeechnesivitéit: Den Aneralingsprozess reduzéiert d'Getreidgrenzen a Mängel.
- Gutt Uewerflächqualitéit: Gëeegent als Substrat fir gedréckte Circuit Brieder (PCBS).
Hallef haarde Kupferfolie:
- Zwëschenzäit Häert: Hat e puer Form Zeréckhale Fäegkeet.
- Gëeegent fir Uwendungen déi e puer Stäerkt a Steifheit erfuerderen: A bestëmmte Aarte vun elektroneschen Komponenten benotzt.
Hard Kupfer Folie:
- Méi héicht Häertlechkeet: Net einfach deforméiert, gëeegent fir Uwendungen déi präzis Dimensiounen erfuerdert.
- Ënnescht Kanidabilitéit: Erfuerdert méi Betreiung während der Veraarbechtung.
D'Qualitéit entlex Stäerkt an d'Loongatioun vu Koperecher foot d'zwou wichteg Performiounen, déi eng gewësse Bezéiung hunn a gëtt d'Qualitéit an d'Zoulailitéit vun de Koppelfoleritéit ugeholl. Tensile Kraaft bezitt sech op d'Fäegkeet vum Kupferfolie fir ze widderstoen ënner der Tensilekraaft ze briechen, typesch a Megapascals (MPA). Verlängert bezitt sech op d'Fäegkeet vum Material fir plakeg Deformatioun während dem Stretchingsprozess ze ginn, ausgedréckt als Prozentsaz.
Déi tensilst Stäerkt an d'Verlängerung vu Kupferfolie ginn duerch béid Déck an d'Getreidegréisst beaflosst. Fir dës Gréisst Effekt ze beschreiwen, dimensionless Dickness-zu-Gnodgréisst Verhältnis (T / D) muss als Comparativ Parameter agefouert ginn. Déi tensilst Stäerkt variéiert anescht a verschiddene Dicke-to-graingréisst Verhältnisser, während d'Verlängerung eropgeet wéi d'Dicke-a-Getreide-to-Getrance.