Kupferfolie ass e ganz dënnen Kupfermaterial. Et kann duerch Prozess an zwou Zorten opgedeelt ginn: gewalzt (RA) Kupferfolie an elektrolytesch (ED) Kupferfolie. Kupferfolie huet eng exzellent elektresch a thermesch Leetfäegkeet a kann elektresch a magnetesch Signaler ofschirmen. Kupferfolie gëtt a grousse Quantitéiten bei der Fabrikatioun vu Präzisiounselektronesche Komponenten benotzt. Mat dem Fortschrëtt vun der moderner Fabrikatioun huet d'Nofro no méi dënnen, méi liichten, méi klengen a méi portablen elektronesche Produkter zu enger méi breeder Palette vun Uwendungen fir Kupferfolie gefouert.
Gewalzte Kupferfolie gëtt als RA-Kupferfolie bezeechent. Et ass e Kupfermaterial, dat duerch physescht Walzen hiergestallt gëtt. Wéinst sengem Fabrikatiounsprozess huet d'RA-Kupferfolie eng sphäresch Struktur dobannen. An et kann duerch den Glühprozess op mëll an haart Temperatur ugepasst ginn. RA-Kupferfolie gëtt bei der Fabrikatioun vun High-End-Elektronikprodukter benotzt, besonnesch déi, déi e gewësse Grad u Flexibilitéit am Material erfuerderen.
Elektrolytesch Kupferfolie gëtt als ED-Kupferfolie bezeechent. Et ass e Kupferfoliematerial, dat duerch e chemeschen Oflagerungsprozess hiergestallt gëtt. Wéinst der Natur vum Produktiounsprozess huet d'elektrolytesch Kupferfolie eng säulenförmig Struktur dobannen. De Produktiounsprozess vun der elektrolytescher Kupferfolie ass relativ einfach a gëtt a Produkter benotzt, déi eng grouss Zuel vun einfache Prozesser erfuerderen, wéi zum Beispill Leiterplatten an negativ Elektroden fir Lithiumbatterien.
RA-Kupferfolie an elektrolytesch Kupferfolie hunn hir Vir- an Nodeeler a folgende Hisiichten:
RA Kupferfolie ass wat de Kupfergehalt ugeet méi reng;
RA-Kupferfolie huet eng besser Gesamtperformance wéi elektrolytesch Kupferfolie wat d'physikalesch Eegeschafte ugeet;
Et gëtt wéineg Ënnerscheed tëscht den zwou Zorte vu Kupferfolie wat d'chemesch Eegeschafte ugeet;
Wat d'Käschte ugeet, ass ED-Kupferfolie méi einfach a Masseproduktioun wéinst sengem relativ einfache Fabrikatiounsprozess a manner deier wéi kalandréiert Kupferfolie.
Generell gëtt RA-Kupferfolie an de fréie Stadien vun der Produktherstellung benotzt, awer wa de Fabrikatiounsprozess méi reif gëtt, wäert ED-Kupferfolie iwwerhuelen, fir d'Käschten ze reduzéieren.
Kofferfolie huet eng gutt elektresch a thermesch Leetfäegkeet, an et huet och gutt Abschirmungseigenschaften fir elektresch a magnetesch Signaler. Dofir gëtt et dacks als Medium fir elektresch oder thermesch Leetfäegkeet an elektroneschen an elektresche Produkter oder als Abschirmungsmaterial fir verschidden elektronesch Komponenten benotzt. Wéinst den scheinbaren a physikaleschen Eegeschafte vu Koffer a Kofferlegierungen gi se och an der architektonescher Dekoratioun an an aneren Industrien agesat.
D'Rohmaterial fir Kupferfolie ass reng Kupfer, awer d'Rohmaterialien sinn a verschiddenen Zoustänn wéinst de verschiddene Produktiounsprozesser. Gewalzte Kupferfolie gëtt normalerweis aus elektrolytesche Kathoden-Kupferblecher hiergestallt, déi geschmolz an dann gewalzt ginn; Elektrolytesch Kupferfolie muss d'Rohmaterialien an eng Schwefelsäureléisung geluecht ginn, fir sech als Kupferbad opzeléisen, duerno ass et méi geneigt, Rohmaterialien wéi Kupferschugs oder Kupferdrot ze benotzen, fir eng besser Opléisung mat Schwefelsäure.
Kupferionen si ganz aktiv an der Loft a kënne liicht mat Sauerstoffionen an der Loft reagéieren, fir Kupferoxid ze bilden. Mir behandelen d'Uewerfläch vun der Kupferfolie mat enger Antioxidatioun bei Raumtemperatur während dem Produktiounsprozess, awer dëst verzögert nëmmen d'Zäit, wou d'Kupferfolie oxidéiert gëtt. Dofir ass et recommandéiert, Kupferfolie sou séier wéi méiglech nom Auspacken ze benotzen. An déi ongebraucht Kupferfolie op enger dréchener, liichtdichter Plaz ewech vu flüchtege Gasen ze späicheren. Déi recommandéiert Lagertemperatur fir Kupferfolie ass ongeféier 25 Grad Celsius an d'Fiichtegkeet däerf net méi wéi 70% sinn.
Kupferfolie ass net nëmmen e leetfäegt Material, mä och dat käschtegënschtegst industriellt Material dat verfügbar ass. Kupferfolie huet eng besser elektresch a thermesch Leetfäegkeet wéi normal metallesch Materialien.
Kupferfolieband ass am Allgemengen op der Kupfersäit leetfäeg, an d'Klebseit kann och leetfäeg gemaach ginn andeems leetfäeg Pulver an de Klebstoff bäigefüügt gëtt. Dofir musst Dir beim Kaf bestätegen, ob Dir eensäiteg leetfäeg Kupferfolieband oder zweesäiteg leetfäeg Kupferfolieband braucht.
Kupferfolie mat liichter Uewerflächenoxidatioun kann mat engem Alkoholschwamm ewechgeholl ginn. Wann et sech ëm eng laangfristeg Oxidatioun oder eng grouss Flächoxidatioun handelt, muss se duerch Botzen mat enger Schwefelsäureléisung ewechgeholl ginn.
CIVEN Metal huet e Kupferfolieband speziell fir faarweg Glas, deen ganz einfach ze benotzen ass.
Theoreetesch jo; well d'Schmëlze vum Material awer net an engem Vakuumëmfeld stattfënnt a verschidde Produzenten ënnerschiddlech Temperaturen a Formprozesser benotzen, zesumme mat Ënnerscheeder an de Produktiounsëmfeld, ass et méiglech, datt verschidde Spuerelementer beim Formen an d'Material gemëscht ginn. Dofir kann et, och wann d'Materialzesummesetzung déiselwecht ass, Faarfënnerscheeder am Material vu verschiddene Produzenten ginn.
Heiansdo, och bei héichreine Kupferfoliematerialien, kann d'Uewerflächenfaarf vu Kupferfolien, déi vu verschiddene Produzenten hiergestallt ginn, an der Däischtert variéieren. Verschidde Leit gleewen, datt méi donkel rout Kupferfolien eng méi héich Rengheet hunn. Dëst ass awer net onbedéngt richteg, well nieft dem Kupfergehalt och d'Uewerflächenglatheet vun der Kupferfolie Faarfënnerscheeder verursaache kann, déi vum mënschlechen A wahrgeholl ginn. Zum Beispill huet eng Kupferfolie mat enger héijer Uewerflächenglatheet eng besser Reflexioun, wouduerch d'Uewerflächenfaarf méi hell an heiansdo souguer wäisslech ausgesäit. An der Realitéit ass dëst e normale Phänomen fir Kupferfolie mat gudder Glatheet, wat drop hiweist, datt d'Uewerfläch glat ass a wéineg Rauheet huet.
Elektrolytesch Kupferfolie gëtt mat enger chemescher Method produzéiert, sou datt d'Uewerfläch vum fäerdege Produkt fräi vun Ueleg ass. Am Géigesaz zu gewalzter Kupferfolie gëtt mat enger physikalescher Walzmethod produzéiert, an während der Produktioun kann mechanescht Schmierueleg vun de Walzen op der Uewerfläch an am fäerdege Produkt bleiwen. Dofir sinn eng spéider Uewerflächenreinigung an Entfettungsprozesser néideg fir Uelegreschter ze entfernen. Wann dës Réckstänn net ewechgeholl ginn, kënne se d'Schielbeständegkeet vun der Uewerfläch vum fäerdege Produkt beaflossen. Besonnesch bei Héichtemperaturlaminéierung kënnen intern Uelegreschter op d'Uewerfläch sickeren.
Wat méi glat d'Uewerfläch vun der Kupferfolie ass, wat méi héich d'Reflexiounsfäegkeet ass, déi mat bloussem A wäisslech ausgesi kann. Eng méi héich glat Uewerfläch verbessert och d'elektresch an d'thermesch Leetfäegkeet vum Material liicht. Wann e Beschichtungsprozess spéider néideg ass, ass et ubruecht, Beschichtungen op Waasserbasis sou vill wéi méiglech ze wielen. Beschichtungen op Uelegbasis, wéinst hirer méi grousser molekularer Uewerflächenstruktur, si méi wahrscheinlech ofzepellen.
Nom Glühprozess ginn déi allgemeng Flexibilitéit a Plastizitéit vum Kupferfoliematerial verbessert, während säi Widderstand reduzéiert gëtt, wat seng elektresch Leetfäegkeet erhéicht. Wéi och ëmmer, dat geglüht Material ass méi ufälleg fir Kratzer an Däller, wann et a Kontakt mat haarden Objeten kënnt. Zousätzlech kënne liicht Schwéngungen während dem Produktiouns- a Transportprozess dozou féieren, datt d'Material sech verformt a Prägungen entstinn. Dofir ass extra Suergfalt bei der spéiderer Produktioun a Veraarbechtung noutwendeg.
Well déi aktuell international Normen keng präzis an eenheetlech Testmethoden a Standarden fir Materialien mat enger Déckt vu manner wéi 0,2 mm hunn, ass et schwéier traditionell Härtheetswäerter ze benotzen fir de mëllen oder haarden Zoustand vu Kupferfolie ze definéieren. Wéinst dëser Situatioun benotze professionell Kupferfoliehersteller d'Zuchfestigkeit an d'Dehnung fir de mëllen oder haarden Zoustand vum Material ze reflektéieren, anstatt traditionell Härtheetswäerter.
Glühte Kupferfolie (mëll Zoustand):
- Méi niddreg Häert a méi héich DuktilitéitEinfach ze veraarbechten a ze formen.
- Besser elektresch LeetfäegkeetDe Glühprozess reduzéiert d'Käregrenzen an d'Defekter.
- Gud UewerflächenqualitéitGëeegent als Substrat fir gedréckte Leiterplatten (PCBs).
Hallefhart Kupferfolie:
- Mëttelhärte: Huet eng gewësse Formbehalenfäegkeet.
- Gëeegent fir Uwendungen, déi eng gewësse Stäerkt a Steifheet erfuerderenGëtt a bestëmmten Aarte vun elektronesche Komponenten benotzt.
Haart Kupferfolie:
- Méi héich HäertNet liicht deforméiert, gëeegent fir Uwendungen, déi präzis Dimensiounen erfuerderen.
- Méi niddreg DuktilitéitErfuerdert méi Suergfalt bei der Veraarbechtung.
D'Zuchfestigkeit an d'Dehnung vu Kupferfolie sinn zwee wichteg physikalesch Leeschtungsindikatoren, déi eng gewësse Bezéiung hunn an direkt d'Qualitéit an d'Zouverlässegkeet vun der Kupferfolie beaflossen. D'Zuchfestigkeit bezitt sech op d'Fäegkeet vu Kupferfolie, sech géint Broch ënner Zuchkraaft ze wierken, typescherweis a Megapascal (MPa) ausgedréckt. D'Dehnung bezitt sech op d'Fäegkeet vum Material, sech während dem Dehnungsprozess plastesch ze deforméieren, ausgedréckt a Prozent.
D'Zuchfestigkeit an d'Dehnung vu Kupferfolie gi souwuel vun der Déckt wéi och vun der Käregréisst beaflosst. Fir dësen Gréissteffekt ze beschreiwen, muss dat dimensiounslos Verhältnis vun Déckt zu Käregréisst (T/D) als Vergläichsparameter agefouert ginn. D'Zuchfestigkeit variéiert an ënnerschiddleche Beräicher vum Verhältnis vun Déckt zu Käregréisst ënnerschiddlech, während d'Dehnung mat der Déckt ofhëlt, wann d'Verhältnis vun Déckt zu Käregréisst konstant ass.