< img height = "1" width = "1" style = "display:none" src = "https://www.facebook.com/tr?id=1663378561090394&ev=PageView&noscript=1" /> Neiegkeeten - Entfettungsbehandlung vu gewalzten Kupferfolie: Kärprozess a Schlësselversécherung fir Beschichtung an Thermallaminéierung

Entfettungsbehandlung vu gewalzten Kupferfolie: Kärprozess a Schlësselversécherung fir Beschichtung an Thermallaminéierung

Gerullt Kupferfolieass e Kärmaterial an der elektronescher Circuitindustrie, a seng Uewerfläch an intern Propretéit bestëmmen direkt d'Zouverlässegkeet vu Downstream Prozesser wéi Beschichtung an thermesch Laminéierung. Dësen Artikel analyséiert de Mechanismus, duerch deen d'Entfettbehandlung d'Performance vun der gewalztem Kupferfolie aus der Produktioun an der Uwendungsperspektiv optiméiert. Mat aktuellen Donnéeën weist et seng Adaptabilitéit un Héichtemperaturveraarbechtungsszenarien. CIVEN METAL huet e propriétaire Deep Degreasing Prozess entwéckelt, deen duerch d'Industrie Flaschenhals brécht, déi héich Zouverlässegkeet Kupferfolie Léisunge fir High-End elektronesch Fabrikatioun ubitt.

 


 

1. De Kär vun der Degreasing Prozess: Dual Ewechhuele vun Uewerfläch an intern Fett

1.1 Rescht Ueleg Problemer am Rolling Prozess

Wärend der Produktioun vu gewalzten Kupferfolie ënnerleien d'Kupfer Ingots verschidde Rollschrëtt fir Foliematerial ze bilden. Fir d'Reibungshëtzt an d'Rollverschleiung ze reduzéieren, gi Schmiermëttel (wéi Mineralöle a syntheteschen Ester) tëscht de Rollen an de Rullen benotzt.KupferfolieUewerfläch. Wéi och ëmmer, dëse Prozess féiert zu Fettretention duerch zwee primär Weeër:

  • Uewerfläch Adsorptioun: Ënner Rollendrock hält e Mikron-Skala Uelegfilm (0,1-0,5μm déck) un d'Kupferfolie Uewerfläch.
  • Intern Pénétratioun: Wärend der Rolldeformatioun entwéckelt d'Kupfergitter mikroskopesch Mängel (wéi Dislokatiounen a Void), wat et erlaabt Fettmoleküle (C12-C18 Kuelewaasserstoffketten) duerch d'Kapillaraktioun an d'Folie ze penetréieren, an Tiefen vun 1-3μm z'erreechen.

1.2 Aschränkungen vun traditionell Botzen Methoden

Konventionell Uewerflächereinigungsmethoden (zB alkalesch Wäschen, Alkoholwëschen) entfernen nëmmen Uewerflächeölfilmer, fir eng Entfernungsquote vun ongeféier70-85%, sinn awer net effikass géint intern absorbéiert Fett. Experimentell Donnéeën weisen datt ouni déif Entfettung intern Fett erëm op der Uewerfläch entsteet no30 Minuten bei 150°C, mat enger neier Oflagerung Taux vun0,8-1,2 g/m², déi "sekundär Kontaminatioun" verursaacht.

1.3 Technologesch Duerchbréch an Deep Degreasing

CIVEN METAL beschäftegt a"chemesch Extraktioun + Ultraschallaktivéierung"Komposit Prozess:

  1. Chemesch Extraktioun: E personaliséierte chelatéierende Agent (pH 9,5-10,5) zerstéiert laangkette Fettmoleküle a bildt Waasserlöslech Komplexe.
  2. Ultraschall Hëllef: 40kHz Héichfrequenz Ultraschall generéiert Kavitatiounseffekter, brécht d'Verbindungskraaft tëscht internen Fett an dem Kupfergitter, verbessert d'Fettopléisungseffizienz.
  3. Vakuum Trocknung: Rapid Dehydratioun bei -0.08MPa negativen Drock verhënnert d'Oxidatioun.

Dëse Prozess reduzéiert Fett Reschter ze≤5mg/m²(entspriechend IPC-4562 Standards vun ≤15mg/m²), erreechen> 99% Ewechhuele Effizienzfir intern absorbéiert Fett.

 


 

2. Direkten Impakt vun Degreasing Behandlung op Beschichtung an thermesch Laminatioun Prozesser

2.1 Adhäsiounsverbesserung bei Beschichtungsapplikatiounen

Beschichtungsmaterialien (wéi PI Klebstoff a Photoresists) musse molekulare Bindungen bilden matKupferfolie. Rescht Fett féiert zu de folgende Problemer:

  • Reduzéiert Interface Energie: D'hydrophobicity vun Fett vergréissert de Kontakt Wénkel vun coating Léisungen aus15° bis 45°, Befeuchtung behënnert.
  • Inhibited chemesch Bindung: D'Fettschicht blockéiert Hydroxyl (-OH) Gruppen op der Kupferfläch, verhënnert Reaktioune mat Harzaktive Gruppen.

Performance Verglach vun Degreased vs Regular Kupferfolie:

Indikator

Regelméisseg Kupferfolie

CIVEN METAL Entfettet Kupferfolie

Oberflächenfettrest (mg/m²) 12-18 ≤5
Beschichtung Adhäsioun (N/cm) 0,8-1,2 1,5-1,8 (+50%)
Beschichtungsdicke Variatioun (%) ± 8% ±3% (-62,5%)

2.2 Verbessert Zouverlässegkeet an thermesch Laminatioun

Wärend der Héichtemperatur Laminéierung (180-220 °C) féiert d'Reschtfett a regelméissege Kupferfolie zu multiple Feeler:

  • Bubble Formatioun: Verdampft Fett schaaft10-50μm Bubbles(Dicht >50/cm²).
  • Interlayer Delaminatioun: Fett reduzéiert Van der Waals Kräfte tëscht Epoxyharz a Kupferfolie, reduzéiert d'Peelstäerkt duerch30-40%.
  • Dielektresch Verloscht: Fräi Fett verursaacht dielektresch konstant Schwankungen (Dk Variatioun > 0,2).

Nach1000 Stonnen 85°C/85% RH Alterung, CIVEN METALKupferfolieAusstellungen:

  • Bubble Dicht: <5/cm² (Industrieduerchschnëtt >30/cm²).
  • Peel Kraaft: Ënnerhalt1,6 N/cm(Startwert1,8 N/cm, Degradatiounsquote nëmmen 11%).
  • Dielektresch Stabilitéit: Dk Variatioun ≤0,05, Versammlung5G Millimeter-Welle Frequenz Ufuerderunge.

 


 

3. Industrie Status an CIVEN METAL Benchmark Positioun

3.1 Industrie Erausfuerderungen: Käschten-Undriff Prozess Simplification

Eriwwer90% vun gewalzten Kupferfolie Hierstellervereinfachen d'Veraarbechtung fir Käschten ze reduzéieren, no engem Basis Workflow:

Rolling → Waasserwäsch (Na₂CO₃ Léisung) → Trocknen → Wéckelen

Dës Method läscht nëmmen Uewerfläch Fett, mat Post-wäschen Uewerfläch resistivity Schwankungen vun± 15%(De Prozess vum CIVEN METAL hält bannent± 3%).

3.2 CIVEN METAL "Zero-Defect" Qualitéitskontrollsystem

  • Online Iwwerwaachung: Röntgenfluoreszenz (XRF) Analyse fir Echtzäit Detektioun vun Uewerflächresiddelen (S, Cl, etc.).
  • Beschleunegt Alterungstests: Simuléieren extrem200°C/24hKonditioune fir d'Nullfett-Re-Entstoe ze garantéieren.
  • Voll-Prozess Tracabilitéit: All Rouleau enthält e QR-Code, deen op32 Schlëssel Prozess Parameteren(zB Entfettungstemperatur, Ultraschallkraaft).

 


 

4. Conclusioun: Degreasing Behandlung - D'Fondatioun vun High-End Electronics Manufacturing

Déif Entfettungsbehandlung vu gewalzten Kupferfolie ass net nëmmen e Prozessupgrade, awer eng virdenkend Adaptatioun un zukünfteg Uwendungen. Dem CIVEN METAL seng Duerchbroch Technologie verbessert d'Kupferfolie Propretéit op en atomesche Niveau, bittMaterial-Niveau AssurancefirHigh-Density Interconnects (HDI), automobile flexibel Kreesleef, an aner High-End Felder.

An der5G an AIoT Ära, nëmmen Firmen MeeschteschKär Botzen Technologienkann zukünfteg Innovatiounen an der elektronescher Kupferfolieindustrie féieren.

(Datequelle: CIVEN METAL Technical White Paper V3.2/2023, IPC-4562A-2020 Standard)

Auteur: Wu Xiaowei (Gewalzt KupferfolieTechnesch Ingenieur, 15 Joer Industrieerfahrung)
Copyright Erklärung: Daten a Conclusiounen an dësem Artikel baséieren op CIVEN METAL Laboratoire Testresultater. Onerlaabt Reproduktioun ass verbueden.

 


Post Zäit: Feb-05-2025