Entfettungsbehandlung vu gewalzter Kupferfolie: Kärprozess a Schlësselgarantie fir d'Beschichtungs- an d'thermesch Laminéierungsleistung

Gerullte Kofferfolieass e Kärmaterial an der elektronescher Schaltkreessindustrie, a seng Uewerflächen- a bannenzeg Rengheet bestëmmen direkt d'Zouverlässegkeet vun Downstream-Prozesser wéi Beschichtung a Wärmelaminéierung. Dësen Artikel analyséiert de Mechanismus, duerch deen d'Entfettung d'Leeschtung vu gewalzter Kupferfolie souwuel aus der Produktiouns- wéi och aus der Uwendungsperspektiv optimiséiert. Mat Hëllef vun aktuellen Donnéeën demonstréiert et seng Adaptabilitéit un Héichtemperaturveraarbechtungsszenarien. CIVEN METAL huet e propriétaire Déifentfettungsprozess entwéckelt, deen Engpässe an der Industrie duerchbrécht a sou zouverlässeg Kupferfolieléisunge fir High-End-Elektronikproduktioun ubitt.

1. De Kär vum Entfettungsprozess: Duebel Entfernung vu Fett op der Uewerfläch an am Interieur

1.1 Problemer mat Reschtueleg am Walzprozess

Wärend der Produktioun vu gewalzter Kupferfolie ginn d'Kupferbarren ënner verschidde Walzschrëtt fir eng Folie ze bilden. Fir d'Reibungshëtzt an de Verschleiss vun de Walzen ze reduzéieren, ginn Schmiermëttel (wéi Mineralueleg an synthetesch Ester) tëscht de Walzen an dem ... benotzt.KofferfolieUewerfläch. Dëse Prozess féiert awer zu Fettretention iwwer zwou Haaptweeër:

• UewerflächenadsorptiounËnnert Walzdrock hält sech en Uelegfilm vun der Mikrongréisst (0,1-0,5 μm Déckt) op d'Uewerfläch vun der Kupferfolie.
• Intern PenetratiounWärend der Walzdeformatioun entwéckelt de Kupfergitter mikroskopesch Defekter (wéi Verrenkungen a Lächer), wouduerch Fettmoleküle (C12-C18 Kuelewaasserstoffketten) duerch Kapillarwierkung an d'Folie andrénge kënnen, an Déiften vun 1-3 μm erreechen.

1.2 Aschränkungen vun traditionelle Botzmethoden

Konventionell Uewerflächenreinigungsmethoden (z.B. alkalesch Wäschen, Alkoholofwëschen) entfernen nëmmen d'Uelegfilmer vun der Uewerfläch, wouduerch eng Entfernungsquote vu ronn ... erreecht gëtt.70-85%, awer si sinn ineffektiv géint intern absorbéiert Fett. Experimentell Donnéeën weisen datt ouni déif Entfettung intern Fett op der Uewerfläch erëm opdaucht nodeems30 Minutten bei 150°C, mat enger Wiederdepositiounsquote vun0,8-1,2 g/m², wat zu enger "sekundärer Kontaminatioun" féiert.

1.3 Technologesch Duerchbréch am Déifentfett

CIVEN METAL beschäftegt e„Chemesch Extraktioun + Ultraschallaktivéierung“Kompositprozess:

1. Chemesch ExtraktiounE personaliséierte Chelatmëttel (pH 9,5-10,5) zersetzt laangketteg Fettmoleküle a bildt waasserléislech Komplexer.
2. Ultraschallhëllef40kHz Héichfrequenz-Ultraschall generéiert Kavitatiounseffekter, brécht d'Bindungskraaft tëscht dem internen Fett an dem Kupfergitter an erhéicht d'Effizienz vun der Fettopléisung.
3. VakuumdréchnungSchnell Dehydratioun bei engem negativen Drock vun -0,08 MPa verhënnert d'Oxidatioun.

Dëse Prozess reduzéiert Fettreschter≤5mg/m²(erfëllt den IPC-4562 Standarden vun ≤15mg/m²), erreecht>99% Entfernungseffizienzfir intern absorbéiert Fett.

2. Direkten Impakt vun der Entfettungsbehandlung op Beschichtungs- a thermesch Laminéierungsprozesser

2.1 Verbesserung vun der Haftung bei Beschichtungsanwendungen

Beschichtungsmaterialien (wéi PI-Klebstoffer a Photoresisten) mussen op molekularem Niveau Bindungen mat ... bildenKofferfolieReschtfett féiert zu de folgende Problemer:

• Reduzéiert GrenzflächenenergieD'Hydrophobizitéit vu Fett erhéicht de Kontaktwénkel vu Beschichtungsléisungen vun15° bis 45°, behënnert d'Naassung.
• Hemmung vun der chemescher BindungD'Fettschicht blockéiert Hydroxylgruppen (-OH) op der Kupferoberfläche a verhënnert doduerch Reaktiounen mat Harzaktivgruppen.

Leeschtungsvergläich vun entfetteter vs. normaler Kupferfolie:

2.2 Verbessert Zouverlässegkeet bei der thermescher Laminéierung

Wärend Héichtemperaturlaminéierung (180-220°C) féiert Reschtfett an der normaler Kupferfolie zu ville Feeler:

• BlasenbildungVerdampft Fett erstellt10-50μm Blasen(Dicht >50/cm²).
• ZwëscheschichtendelaminatiounFett reduzéiert d'Van der Waals Kräften tëscht Epoxyharz a Kupferfolie, wouduerch d'Schielfestigkeit ëm ... reduzéiert gëtt.30-40%.
• Dielektresch VerloschtFräi Fett verursaacht Schwankungen vun der dielektrischer Konstant (Dk-Variatioun >0,2).

Duerno1000 Stonnen Alterung bei 85°C/85% relativer Loftfiichtegkeet, CIVEN METALKofferfolieAusstellungen:

• Blasendicht<5/cm² (Duerchschnëtt an der Industrie >30/cm²).
• Schielstäerkt: Ënnerhält1,6 N/cm²(Ufankswäert1,8 N/cm², Degradatiounsquote nëmmen 11%).
• Dielektresch Stabilitéit: Dk-Variatioun ≤0,05, VersammlungUfuerderunge fir d'5G Millimeterwellenfrequenz.

3. Branchenstatus a Referenzpositioun vu CIVEN METAL

3.1 Erausfuerderungen an der Industrie: Käschteorientéiert Prozessvereinfachung

Iwwer90% vun den Hiersteller vu gewalztem KupferfolieVereinfachen vun der Veraarbechtung fir Käschten ze spueren, andeems een engem einfache Workflow follegt:

Walzen → Waasserwäschen (Na₂CO₃ Léisung) → Trocknen → Wéckelen

Dës Method läscht nëmmen Uewerflächenfett, mat Schwankungen am Uewerflächenwiderstand no der Wäschung vun±15%(De Prozess vu CIVEN METAL hält sech bannent±3%).

3.2 CIVEN METAL säi Qualitéitskontrollsystem "Zero-Defect"

• Online IwwerwaachungRöntgenfluoreszenzanalyse (XRF) fir Echtzäitdetektioun vun Uewerflächenreschtelementer (S, Cl, etc.).
• Beschleunegt AlterungstesterSimuléiere vun extremen200°C/24 StonnenKonditioune fir sécherzestellen, datt kee Fett méi virkënnt.
• Vollprozess-TraçabilitéitAll Roll enthält e QR-Code, deen op ... verlinkt32 Schlësselprozessparameteren(z.B. Entfettungstemperatur, Ultraschallleistung).

4. Conclusioun: Entfettungsbehandlung - D'Grondlag vun der High-End-Elektronikproduktioun

Déif Entfettung vu gewalzter Kupferfolie ass net nëmmen eng Prozessverbesserung, mee eng zukunftsorientéiert Upassung un zukünfteg Uwendungen. Déi duerchbriechend Technologie vu CIVEN METAL verbessert d'Reinheet vun der Kupferfolie op atomarem Niveau a suergt dofir, datt...Garantie op MaterialniveaufirHéichdichtverbindungen (HDI), flexibel Schaltkreesser fir Autoen, an aner High-End-Beräicher.

An der5G an AIoT Ära, nëmme Firmen, déi beherrschenKärreinigungstechnologienkann zukünfteg Innovatiounen an der elektronescher Kupferfolieindustrie virubréngen.

(Datequell: CIVEN METAL Technescht Wäisst Pabeier V3.2/2023, IPC-4562A-2020 Standard)

Auteur: Wu Xiaowei (Gerullte KofferfolieTechneschen Ingenieur, 15 Joer Branchenerfahrung)
Copyright-ErklärungD'Donnéeën an d'Conclusiounen an dësem Artikel baséieren op de Resultater vun de Labortester vu CIVEN METAL. Onerlaabt Reproduktioun ass verbueden.