Koffer ass ee vun de villsäitegsten Metaller op der Welt. Seng eenzegaarteg Eegeschafte maachen et gëeegent fir eng breet Palette vun Uwendungen, dorënner och fir elektresch Leetfäegkeet. Koffer gëtt extensiv an der Elektro- an Elektronikindustrie benotzt, a Kofferfolien sinn essentiell Komponenten fir d'Produktioun vu gedréckte Leiterplatten (PCBs). Ënnert den ënnerschiddlechen Aarte vu Kofferfolien, déi bei der Produktioun vu PCBs benotzt ginn, ass ED-Kofferfolie déi am meeschte verbreet.
ED-Kupferfolie gëtt duerch Elektrodepositioun (ED) produzéiert, e Prozess bei deem Kupferatome mat Hëllef vun engem elektresche Stroum op eng metallesch Uewerfläch ofgelagert ginn. Déi resultéierend Kupferfolie ass héich reng, gläichméisseg a weist exzellent mechanesch an elektresch Eegeschaften op.
Ee vun den Haaptvirdeeler vun ED-Kupferfolie ass hir Uniformitéit. Den Elektrodepositiounsprozess garantéiert, datt d'Déckt vun der Kupferfolie iwwer hir ganz Uewerfläch konsequent ass, wat bei der PCB-Fabrikatioun entscheedend ass. D'Déckt vun der Kupferfolie gëtt typescherweis a Mikrometer uginn, a ka vun e puer Mikrometer bis zu e puer Zénger Mikrometer reechen, ofhängeg vun der Uwendung. D'Déckt vun der Kupferfolie bestëmmt hir elektresch Leetfäegkeet, an eng méi déck Folie huet typescherweis eng méi héich Leetfäegkeet.
Nieft senger Uniformitéit huet ED-Kupferfolie exzellent mechanesch Eegeschaften. Si ass héich flexibel a kann einfach gebéit, geformt a geformt ginn, fir sech un d'Konturen vun der PCB unzepassen. Dës Flexibilitéit mécht et zu engem ideale Material fir d'Fabrikatioun vu PCBs mat komplexe Geometrien an komplizéierten Designen. Ausserdeem erlaabt déi héich Duktilitéit vun der Kupferfolie, datt si widderholl Béien a Flexiounen standhält, ouni ze räissen oder ze briechen.
Eng aner wichteg Eegeschaft vun ED-Kupferfolie ass seng elektresch Leetfäegkeet. Kupfer ass ee vun de leetfäegsten Metaller, an ED-Kupferfolie huet eng Leetfäegkeet vu méi wéi 5 × 10^7 S/m. Dësen héije Leetfäegkeetsniveau ass essentiell bei der Produktioun vu PCBs, wou en d'Iwwerdroung vun elektresche Signaler tëscht Komponenten erméiglecht. Ausserdeem reduzéiert den niddrege elektresche Widderstand vun der Kupferfolie de Verloscht vun der Signalstäerkt, wat bei Héichgeschwindegkeets- an Héichfrequenzapplikatiounen entscheedend ass.
ED-Kupferfolie ass och héich resistent géint Oxidatioun a Korrosioun. Kupfer reagéiert mat Sauerstoff an der Loft fir eng dënn Schicht Kupferoxid op senger Uewerfläch ze bilden, wat seng elektresch Leetfäegkeet a Gefor brénge kann. ED-Kupferfolie ass awer typescherweis mat enger Schicht Schutzmaterial, wéi Zinn oder Néckel, beschichtet, fir Oxidatioun ze verhënneren an seng Lätbarkeet ze verbesseren.
Schlussendlech ass ED-Kupferfolie e villfältegt an essentiellt Material fir d'Produktioun vu PCBs. Seng Uniformitéit, Flexibilitéit, héich elektresch Leetfäegkeet a Widderstandsfäegkeet géint Oxidatioun a Korrosioun maachen et zu engem ideale Material fir d'Produktioun vu PCBs mat komplexe Geometrien an héijen Leeschtungsufuerderungen. Mat der wuessender Nofro fir Héichgeschwindegkeets- an Héichfrequenzelektronik wäert d'Wichtegkeet vun ED-Kupferfolie an de kommende Joren nëmmen nach zouhuelen.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 17. Februar 2023