Flexibel gedréckte Circuitboards sinn eng béibar Aart vu Circuit Board aus verschiddene Grënn hiergestallt. Seng Virdeeler iwwer traditionell Circuitboards enthalen d'Ofsenkung vun de Montagefehler, méi elastesch an haarden Ëmfeld ze sinn, a fäeg sinn méi komplex elektronesch Konfiguratiounen ze handhaben. Dës Circuitboards gi mat elektrolytesche Kupferfolie gemaach, e Material dat sech séier als ee vun de wichtegsten an der Elektronik- a Kommunikatiounsindustrie beweist.

Wéi Flex Circuits sinn gemaach

Flex Circuits ginn an der Elektronik aus verschiddene Grënn benotzt. Wéi virdru gesot, et reduzéiert d'Versammlungsfehler, ass méi ëmweltfrëndlech a kann komplex Elektronik handhaben. Wéi och ëmmer, et kann och d'Aarbechtskäschte reduzéieren, d'Gewiicht a Raumfuerderung reduzéieren an d'Verbindungspunkte reduzéieren déi Stabilitéit erhéijen. Aus all dëse Grënn sinn Flex Circuits ee vun de meescht gefrot elektroneschen Deeler an der Industrie.

A flexibel gedréckte Circuitbesteet aus dräi Haaptkomponenten: Dirigenten, Klebstoff, an Isolatoren. Ofhängeg vun der Struktur vun de Flexkreesser sinn dës dräi Materialien arrangéiert fir de Stroum op de gewënschte Wee vum Client ze fléissen, a fir datt et mat aneren elektronesche Komponenten interagéiert. Déi heefegst Material fir de Klebstoff vum Flex Circuit sinn Epoxy, Acryl, PSAs, oder heiansdo keng, wärend allgemeng benotzt Isolatoren Polyester a Polyamid enthalen. Fir de Moment si mir am meeschten interesséiert un den Dirigenten, déi an dëse Circuiten benotzt ginn.

Wärend aner Materialien wéi Sëlwer, Kuelestoff an Aluminium kënne benotzt ginn, ass dat allgemengt Material dat fir Dirigenten benotzt gëtt Kupfer. Kupferfolie gëtt als e wesentlecht Material fir d'Fabrikatioun vu Flexkreesser ugesinn, an et gëtt op zwou Méiglechkeeten produzéiert: Rolling annealing oder Elektrolyse.

Wéi Kupferfolien gemaach ginn

Gewalzt annealéiert Kupferfoliegëtt produzéiert duerch Walzen vu gehëtzten Kupferplacke, dënn se erof an schaaft eng glat Kupferfläch. D'Kupferplacke ginn duerch dës Method héich Temperaturen an Drock ausgesat, déi eng glat Uewerfläch produzéieren an d'Duktilitéit, d'Biegefäegkeet an d'Konduktivitéit verbesseren.

Mëttlerweil,elektrolytesch Kupfer Foil gëtt produzéiert andeems Dir den Elektrolyseprozess benotzt. Eng Kupferléisung gëtt mat Schwefelsäure erstallt (mat aneren Zousatzstoffer ofhängeg vun de Spezifikatioune vum Hiersteller). Eng elektrolytesch Zell gëtt dann duerch d'Léisung gefouert, déi dann Kupferionen ausfällt an op der Kathodeoberfläch landen. Additive kënnen och un d'Léisung bäigefüügt ginn, déi seng intern Eegeschafte wéi och seng Erscheinung änneren.

Dëse Elektroplatéierungsprozess geet weider bis d'Kathodetrommel aus der Léisung geläscht gëtt. D'Trommel kontrolléiert och wéi déck d'Kupferfolie wäert sinn, well eng méi séier rotéierend Trommel och méi Nidderschlag unzitt, wat d'Folie verdickt.

Onofhängeg vun der Method, all Koffer Folie produzéiert aus béide vun dëse Methoden wäert nach mat Bindung Behandlung behandelt ginn, Hëtzt Resistenz Behandlung, a Stabilitéit (Anti-Oxidatioun) Behandlung no. Dës Behandlungen erméiglechen d'Kupferfolien besser un de Klebstoff ze binden, méi resistent géint d'Hëtzt ze sinn, déi an der Schafung vum aktuellen flexiblen gedréckte Circuit involvéiert ass, an d'Oxidatioun vun der Kupferfolie ze verhënneren.

Rolled Annealed vs Elektrolytesch

Well de Prozess fir eng Kupferfolie aus gewalzten annealéierten an elektrolytesche Kupferfolie ze kreéieren anescht ass, hunn se och verschidde Virdeeler an Nodeeler.

Den Haaptunterschied tëscht den zwee Kupferfolien ass wat hir Struktur ugeet. Eng gewalzt annealéiert Kupferfolie wäert eng horizontal Struktur bei normaler Temperatur hunn, déi dann an eng lamellar Kristallstruktur morphéiert wann se ënner héijen Drock an Temperatur ënnerleien. Mëttlerweil behält elektrolytesch Kupferfolie seng Kolonnstruktur souwuel bei normalen Temperaturen an héijen Drock an Temperaturen.

Dëst erstellt Differenzen an der Konduktivitéit, Duktilitéit, Béibarkeet a Käschte vu béiden Aarte vu Kupferfolie. Well gewalzt annealed Kupferfolien allgemeng méi glatter sinn, si si méi konduktiv a si méi passend fir kleng Drot. Si sinn och méi duktil a si meeschtens méi béibar wéi elektrolytesch Kupferfolie.

Wéi och ëmmer, d'Einfachheet vun der Elektrolysemethod garantéiert datt d'elektrolytesch Kupferfolie e méi niddrege Käschte huet wéi gewalzt annealéiert Kupferfolie. Notéiert awer datt se eng suboptimal Optioun fir kleng Linnen kéinte sinn, an datt se e méi schlechte Béiebeständegkeet hunn wéi gewalzt annealéiert Kupferfolien.

Als Conclusioun sinn elektrolytesch Kupferfolien eng gutt bëlleg Optioun als Dirigenten an engem flexiblen gedréckte Circuit. Wéinst der Wichtegkeet vum Flex Circuit an der Elektronik an aner Industrien, mécht et och elektrolytesch Kupferfolien e wichtegt Material.