D'PCB-Materialindustrie huet vill Zäit investéiert fir Materialien z'entwéckelen, déi de niddregsten Signalverloscht bidden. Fir Designen mat héijer Geschwindegkeet an héijer Frequenz limitéieren d'Verloschter d'Signalverbreedungsdistanz a verzerren d'Signaler, an et erstellt eng Impedanzofwäichung, déi an TDR-Miessunge gesi ka ginn. Well mir all gedréckte Leiterplat designen a Schaltunge entwéckelen, déi op méi héije Frequenzen funktionéieren, kann et verlockend sinn, sech fir dee glatst méigleche Kupfer an all Designen ze entscheeden, déi Dir erstellt.

Obwuel et wouer ass, datt Kupferrauheet zousätzlech Impedanzofwäichung a Verloschter verursaacht, wéi glat muss Är Kupferfolie wierklech sinn? Gëtt et e puer einfach Methoden, déi Dir benotze kënnt, fir Verloschter ze iwwerwannen, ouni fir all Design ultra-glatten Kupfer ze wielen? Mir wäerten dës Punkten an dësem Artikel kucken, souwéi op wat Dir oppasse kënnt, wann Dir ufänkt, PCB-Stackup-Materialien ze kafen.

Zorte vunPCB Kofferfolie

Normalerweis, wa mir iwwer Koffer op PCB-Materialien schwätzen, schwätze mir net iwwer déi spezifesch Zort Koffer, mir schwätze just iwwer seng Rauheet. Verschidde Kofferoflagerungsmethoden produzéieren Filmer mat verschiddene Rauheetswäerter, déi kloer an engem Rasterelektronemikroskop (SEM) Bild z'ënnerscheeden sinn. Wann Dir mat héije Frequenzen (normalerweis 5 GHz WiFi oder méi héich) oder mat héije Geschwindegkeete schafft, da passt op den Typ Koffer op, deen an Ärem Materialdatenblat uginn ass.

Vergewëssert Iech och, datt Dir d'Bedeitung vun den Dk-Wäerter an engem Datenblat verstitt. Kuckt dës Podcast-Diskussioun mam John Coonrod vu Rogers, fir méi iwwer d'Dk-Spezifikatioune gewuer ze ginn. Mat deem am Kapp, kucke mer eis e puer vun den ënnerschiddlechen Aarte vu PCB-Kupferfolie un.

Elektrodeposéiert

An dësem Prozess gëtt eng Trommel duerch eng elektrolytesch Léisung gedréint, an eng Elektrodepositiounsreaktioun gëtt benotzt fir d'Kupferfolie op d'Trommel ze "wuessen". Wärend d'Trommel sech rotéiert, gëtt de resultéierende Kupferfilm lues op eng Roll gewéckelt, wouduerch eng kontinuéierlech Kupferschicht entsteet, déi spéider op e Laminat gerullt ka ginn. D'Trommelsäit vum Kupfer entsprécht am Fong der Rauheet vun der Trommel, während déi ausgesat Säit vill méi rauh ass.

Elektrodepositiouns-PCB Kupferfolie

Produktioun vu elektrodepositéiertem Kupfer.
Fir an engem Standard-PCB-Fabrikatiounsprozess benotzt ze ginn, gëtt déi rauh Säit vum Koffer als éischt un en Glasharz-Dielektrikum gebonnen. De verbleiwenen ausgesate Koffer (Trommelsäit) muss absichtlech chemesch rauh gemaach ginn (z.B. mat Plasmaätzen), ier en am Standard-Kupferbeschichtungslaminéierungsprozess benotzt ka ginn. Dëst garantéiert, datt en un déi nächst Schicht am PCB-Stackup gebonne ka ginn.

Uewerflächenbehandelt elektrodepositéiert Koffer

Ech kennen net de beschte Begrëff, deen all déi verschidden Aarte vun Uewerflächenbehandlung ëmfaasst.Kofferfolien, dofir déi uewe genannte Iwwerschrëft. Dës Koffermaterialien si bekannt als ëmgedréint behandelt Folien, obwuel et zwou aner Varianten gëtt (kuckt ënnen).

Réckwärts behandelt Folien benotzen eng Uewerflächenbehandlung, déi op déi glat Säit (Trommelsäit) vun enger elektrolytesch ofgesater Kupferblech applizéiert gëtt. Eng Behandlungsschicht ass just eng dënn Beschichtung, déi de Kupfer absichtlech rauh mécht, sou datt en eng besser Haftung un en dielektrescht Material huet. Dës Behandlungen déngen och als Oxidatiounsbarriär, déi Korrosioun verhënnert. Wann dëse Kupfer benotzt gëtt fir Laminatpanneauen ze kreéieren, gëtt déi behandelt Säit un den Dielektrikum gebonnen, an déi iwwereg rau Säit bleift ausgesat. Déi ausgesat Säit brauch keng zousätzlech rauh Verraubung virum Ätzen; si huet scho genuch Stäerkt fir un déi nächst Schicht am PCB-Stackup ze bannen.

Dräi Variatiounen op der ëmgedréint behandelter Kupferfolie sinn:

Héichtemperaturverlängerung (HTE) Kupferfolie: Dëst ass eng elektrolytesch ofgesate Kupferfolie, déi den IPC-4562 Grad 3 Spezifikatioune entsprécht. Déi ausgesat Fläch gëtt och mat enger Oxidatiounsbarriär behandelt, fir Korrosioun während der Lagerung ze verhënneren.
Duebelbehandelt Folie: Bei dëser Kupferfolie gëtt d'Behandlung op béide Säite vum Film ugewannt. Dëst Material gëtt heiansdo och Trommelseitebehandelt Folie genannt.
Resistive Koffer: Dëst gëtt normalerweis net als Uewerflächenbehandelte Koffer klasséiert. Dës Kofferfolie benotzt eng metallesch Beschichtung iwwer der matter Säit vum Koffer, déi dann op de gewënschten Niveau rauh gemaach gëtt.
D'Uewerflächenbehandlung vun dëse Kupfermaterialien ass einfach: d'Folie gëtt duerch zousätzlech Elektrolytbäder gerullt, déi eng sekundär Kupferbeschichtung applizéieren, gefollegt vun enger Barrière-Saatschicht an schliisslech eng Anti-Antark-Filgeschicht.

PCB Kupferfolie

Uewerflächenbehandlungsprozesser fir Kupferfolien. [Quell: Pytel, Steven G., et al. "Analyse vu Kupferbehandlungen an den Auswierkungen op d'Signalpropagatioun." An der 58. Electronic Components and Technology Conference 2008, S. 1144-1149. IEEE, 2008.]
Mat dëse Prozesser hutt Dir e Material, dat einfach am Standard-Platfabrikatiounsprozess mat minimaler zousätzlecher Veraarbechtung benotzt ka ginn.

Gewalzt-Glühte Koffer

Gewalzt-geglüht Kupferfolien féieren eng Roll Kupferfolie duerch e puer Walzen, déi d'Kupferblech op déi gewënscht Déckt kalwalzen. D'Rauheet vun der resultéierender Folieblech variéiert jee no de Walzparameteren (Geschwindegkeet, Drock, asw.).

Déi resultéierend Plack kann ganz glat sinn, an et si Sträifen op der Uewerfläch vun der gewalzter, geglühter Kupferplack ze gesinn. D'Biller hei ënnendrënner weisen e Verglach tëscht enger elektrolytesch ofgesater Kupferfolie an enger gewalzter, geglühter Folie.

PCB Kupferfolie Vergläich

Vergläich vun elektrodepositéierten vs. gewalzten-geglühten Folien.
Niddereg-Profil Koffer
Dëst ass net onbedéngt eng Zort Kupferfolie, déi Dir mat engem alternativen Prozess fabrizéiere géift. Nidderegprofilkupfer ass elektrodeposéierte Kupfer, deen mat engem Mikro-Rauhungsprozess behandelt a modifizéiert gëtt, fir eng ganz niddreg duerchschnëttlech Rauheet mat ausreechender Rauheet fir d'Adhäsioun um Substrat ze bidden. D'Prozesser fir d'Fabrikatioun vun dëse Kupferfolien sinn normalerweis proprietär. Dës Folien ginn dacks als ultra-niddregprofil (ULP), ganz nidderegprofil (VLP) a einfach nidderegprofil (LP, ongeféier 1 Mikron duerchschnëttlech Rauheet) kategoriséiert.

Verbonnen Artikelen:

Firwat gëtt Kupferfolie an der PCB-Produktioun benotzt?

Kupferfolie, déi a gedréckte Leiterplatte benotzt gëtt