D'PCB Materialien Industrie huet bedeitend Quantitéiten vun Zäit entwéckelt Materialien déi ënneschte méigleche Signalverloscht bidden. Fir héich Vessith a Profittername lancéiert den Verloder Present Prävid Ofkesser Stréckungsformen, an et gëtt ugewisen an Tattungsmiessungen. Wéi eise Präfit vu Staatsbunnarrangement an der Entwéckleren op aspflicht hun.

Wärend et stëmmt datt Klappe Rucknativ zousätzlech impedanzdectance Ofwäichung a Verloschter, wéi glat ass Är Koppelfolie wierklech ze sinn? Dourif goufen déi eenzeg einfach Muthoden ze benotzen, ouni ze iwwerwannen ouni ze wielen Ultra-glat Koppel ze wielen fir all Design ze organiséieren? Mir kucken op dëse Artikel op dësem Artikel op deem wat Dir sicht no ob Dir ufänkt fir PCB Stackpaterialien ze kafen.

Aarte vuPCB Copper Folie

Normell wa mir iwwer Kopper op PCB-Materialer schwätzen schwätzt, mir schwätzen net iwwert de spezifesche Koper, mir kommen nëmmen iwwer seng Radie schwätzen. Verschidde Kuschendriptionéierungsmatmaschiedprodukter produzéieren mat verschiddenen Rauheet Wäerter, déi kloer an engem Scannen Elektron-Mikroskope ënnerscheeden (SEM) Bild. Wann Dir bei héijer Frequenzen féiert (normalerweis 5 GHz WiFi oder uewen) oder op Héichgeschwindegkeet, da bezuelt dann op d'Koppel Type an Ärem Material Data.

Och gitt sécher d'Bedeitung vu Wëllen u Wäerter op engem DataDheet ze verstoen. Kuckt dës Katces-Diskussioun mam Johann Contorod vun Rogelen fir rof ze léieren. Mat dat am Kapp, loosst eis e puer vun den verschiddenen Zorten vu PCB Copper Folie kucken.

Elektrodepostited

An dësem Prozess gëtt eng Ofbau duerch eng elektronesch Léisung, an eng Ofwierrepressioun gëtt fir "d'Kopstéck op den DR. Wéi den Trommel rotéiert, de resultéierend Kupferfilm gëtt lues op engem Ropeller gewéckelt, eng kontinuéierlechst Blat ze ginn, déi méi spéit op e Laminate gewalzt gëtt. D'Trommel Säit vum Kupfer gëtt am Wesentlechen entspriechen d'Rauheet vun der Trommel, während déi ausgesat Säit vill Rougher wäert sinn.

Elektrodepostéiert PCB Kupfer Folie

Elektrostroportitesch Kupferproduktioun.
Fir an engem Standard PCB Stofferprozess ze benotzen, gëtt déi rau Säit vum Kupfer als éischt op e Glas-Reslectric gebonnen. Déi rialscht ausgesat Kupfer (Drum Säit) musse sech revristesch gekrascht ginn (z. B. mat Plasmasmaschinn) ier et an der Standardkoppelungsprozess benotzt gëtt. Dat wëllt selure kënne fir un déi nächst Layer am PCB Stackup gebind sinn.

Uewerfläch behandelt Elektrodeposted Kupfer

Ech weess net déi bescht Begrëff, déi all déi verschidden Aarte vu Uewerfläch behandelt hunncopper Flash, also déi uewe genannte Rubrik. Dës Kultater Mënzege sinn am Beschten bekannt als ëmgedréint behandelt Folisch, och wann zwee aner Variatiounen verfügbar sinn (kuckt ënnen).

Reverse behandelt Folisch benotze eng Uewerflächebehandlung déi op déi glat Säit ugewannt gëtt (Drum Säit) vun engem elektrospostited Koppelplack. Eng Behandlungsschicht ass just eng dënn Beschichtung déi a virsiichteg rughts de Kupfer, sou datt et méi Zobhesioun zu engem detektresche Material huet. Dës Verdeefnisser als Oxidatiounskaräicher déi och d'Korross verhënnert. Wann dëse Kupfer benotzt gi fir Laminate Panls ze schei, déi mat der Dicherektresch verbonnen ass, an déi Reschter uerdentlecher Säit bleift exponéiert. Déi ausgesat Säit brauche keng zousätzlech Rucknéier virum Etching; Et wäert scho genuch Kraaft hunn fir an d'nächst Schicht am PCB Stackup ze bannen.

Dräi Variatiounen op ëmgedréint behandelt Copper Folie enthalen:

Héich Temperaturlongatioun (HTE) Kupfer FOILE: Dëst ass eng Elektrodeposted Copper Foper, déi mat IPC-456-Grad 3 Spezifikatioune entsprécht. De ausgesat Gesiicht gëtt och mat enger oxidation Barriär behandelt fir Korrosioun wärend der Späicheren ze vermeiden.
Duebel -gesetzlech Folil: An dësem Kupferfaart, gëtt d'Behandlung op béide Säiten vum Film applizéiert. Dëst Material gëtt heiansdo drum-Säit behandelt Folie genannt.
Resistive Kupfer: Dëst ass normalerweis net als Uewerfläch behandelt. Dës Koppers Feo benotzt eng Metaller iwwer déi peige Säit vum Kupfer, dat gëtt da wéinst dem gewënschten Niveau gaang.
Een Uewerflächebeschreiwungsformlatioun an dëse Koperineformater in fantierfbar: De Fach gouf duerch zousätzlech méi elegere Papier leeschtesch.

PCB Copper Folie

D'Uewerfläch Behandlungsprogresséiert fir Copper Follieren. [Quell: Pyel, Steven G., et al. "Analyse vu Kupfer Behandlungen an d'Effekter op Signal Verbreedung." Am Mee 2008,00 elektronesch Akotventiounen an d'Technologie Konferenz, pp. 1144-1149. IEEEE, 2008.]
Mat dëse Prozesser hun Dir e Material dat am Standard Board Faccitioun gewinnt, méiglech mat mitalmente zousätzlech Veraarbechtung ginn.

Gerullt-annuléiert Kupfer

Gerullt-annuléiert Copper Folder ginn eng Roll vu Kupferfolie duerch eng Paar Roller, déi kal-rollt d'Koppelplack op déi gewënschte Dicke. D'Rignikass vun all "goakycetive ka vi rary ofhängeg vun der Ruff Parameters (Geschweck, asw.).

Déi erfëllt Blat kënne ganz glat sinn, a Striebs sinn op der Uewerfläch vun der gewalter aneraled Koppelplack ze gesinn. D'Biller hei ënnendrënner weist e Verglach tëscht engem Elektrodeposted Copper Folie an engem gewalten anneralen Folie.

PCB Koppel Foper Verglach

Verglach vun Elektrodepostited vs.-annuléiert Folie.
Niddereg-Profil Kupfer
Dëst ass net onbedéngt eng Zort Kupfer Folie déi Dir mat engem alternativen Prozess fabrizéiert hutt. Low-Profil Kupfer ass Elektrodepostéiert Kupfer déi mat engem Mikro-Roughening Prozess behandelt gëtt fir ganz niddereg duerchschnëttlech Rauh mat genuch Rubrik ze ginn fir d'Séissegkeet fir d'Sektioun. D'Prozesser fir d'Fabrikatioun vun dëse Kupferfichen ze fabrizéieren ass normalerweis propriétaire. Dës foder kategoriséiert dacks als ultra-Low Profil (XP), ganz niddreg Profil (VLP), an einfach niddereg-Profil (LP-Profil (LP-Profil (LP.

Verbonnen Artikelen:

Firwat gëtt de Copper Folie an PCB Fabrikatioun benotzt?

Copper Folie benotzt am gedréckte Circuit Board