Kupfer Foliehuet niddereg Taux vu Uewerfläch Sauerstoff a kann mat verschiddene Varietéite vu verschiddenen Substraten befestegt ginn, wéi Metall, isoléierend Materialien. An de Kupferflapp gëtt haaptsächlech a elektromagnetesche Schëlder an antristesch ugewandt. Fir de Bedierfnesser Kipper Fee stoppen op der Substrat Uewerfläch, dorënner mat engem Metalitaire fannen, da wäert et exzellent Konstitutioun ubidden. Et kann opgedeelt sinn an: selbstbesëtzer Koppelfolie, eenzeg Säit Kupferfoppel, duebel Säitkoppelcher an der.

An dësem Passage, empfänkt Iech méi iwwer deckt Feher Fabrik a StB Fabriflaire Prozess ze léieren, iwwerpréift, da kuckt w.e.g. den Inhalt heidosst fir méi professionnell Wëssen.

Wat sinn d'Features vu Kupferfolie an der PCB Fabrikatioun?

PCB Copper Folieass den initialen Koppel Dicke ugewannt op baussenzeg an innerhalb Schichten vun engem multilayer PCB Board. Kupfergewiicht ass definéiert als Gewiicht (an Unzen) vu Kupfer an engem Quadratmeter vun der Regioun. Dëse Parameter weist d'Gesamtdickheet vu Kupfer op der Schicht. Madpcb benotzt déi folgend Kupfergewiichter fir PCB Stoff (Pre-Plack). Gewiichter, déi an Oz / ft2 gemooss hunn. De passenden Kupfergewiicht kann ausgewielt ginn fir den Designfuerderung ze passen.

· An der PCB Fabrikée, d'Koppele Folder sinn an Rollen, déi elektronesch Klass sinn, déi mat Rengheet vun 99,7% sinn, an Décke vun 1/t2 (12μm / FT2 (12μM / FTE / FT2 (FT2 (70μM oder 2.8MILE).

· Kupfer Folie huet méi niddreg Turnquenz Sauerstoff a kann duerch Laminate Hiersteller duerch verschidde Fabrimeformater verbonne produzéieren, frot Polyimiden, Pfeimen, Pfeiler a Kraeder produzéiert. Frot a Kerame a Karator, Pfeimen a Koppel klappt, frot a Kraute a Karator

· Eist kann och an engem Multilayer Board no agefouert ginn als Koppel selwer virspillen virum un engem Ausdréck.

· An konventionell PCB Fabrikatioun, d'Finale Kupfer Décker op banneschten Schichten bleift vun der initialer Kupferfolie; Op baussenzege Schichten, déi mir e extra 18-30μm kfür op de Glopperen während der Panel Prioring Prozess maachen.

· De Kupfer fir déi baussenzeg Schichten vu Multilayer Brieder ass an der Form vu Kupferfolie a gepresst a gepresst mat de Virsprong. Fir mam Microvias am HDI PCB ze benotzen, ass de Kupferfolie direkt op RCC (resin Beschichtete Kupfer).

Firwat Copper Folie ass an der PCB Fabrikatioun gebraucht?

Elektronesch-Ion Batterien, z Reiher Teleure sinn (Rechitéit vu méi wéi 99.7%, CDIME 555) eng vun den elidronesch Iwwerrilteuerise vu elektronesch Géigendë ginn, Conditioun, automotiv Elektronik, Spillkonsequolen.

Industriell Kupfer Foliekann an zwou Kategorien ugedeelt ginn, wärend den elektrolytesche Fudderfeach ass, a Juddert Käschte Käschten Copper Foppelfeach) Wéi den Rolling Cuper Folie eng wichteg wat Matière vum mëller Board ass, sou datt d'Charakteristike vu Kalenner Kopfe vu mëller Boardbraine hunn.

Wat sinn d'Basisdepartikele vun der Kupferfolie am PCB?

Wësst Dir datt gedréckte Circuit-Boards ganz heefeg am Grupp vun Elektronik sinn? Ech sinn zimlech sécher sécher datt een am elektronescht Apparat präsent ass, benotzt Dir elo. Wéi och ëmmer dës elektronesch Apparater ouni hir Technologie ze verstoe sinn an d'Designsmomentod ass och eng gemeinsam Praxis. D'Leit benotze elektronesch Apparater all Stonn, awer si wëssen net wéi se schaffen. Also hei sinn e puer Haaptdeeler vum PCB déi ernimmt gi fir e séiere Verständnis ze hunn, wéi gedréckte Circuit-Boots funktionnéiert.

· De Printed Circuit Board ass einfach Plastikspiller mat der Zousatz vu Glas. De Kupferfolie gëtt benotzt fir d'Weeër ze verfollegen an et erlaabt de Flux vu Käschten an Signaler am Apparat. Copper Spure sinn de Wee fir Muecht fir verschidde Komponenten vum elektreschen Apparat ze bidden. Amplaz vun Drot, Kupfer Spuren de Floss vu Käschten a PCBS.

· PCBS kënnen eng Schicht sinn an zwou Schichten och. Ee Schichten pcb ass déi einfach. Si hu Kupfer mat enger Säit an der anerer Säit fir déi aner Säit fir déi aner Komponenten. Wärend op der Duebel-Lager pcb huet, béid Säiten sinn fir Kupferfaarf reservéiert. Duebel Schichten sinn déi komplex PCBs déi komplizéiert Spure fir de Flux vu Käschten kompetent sinn. Kee Cuper Folils kënne géigesäiteg iwwerhuelen. Dës PCBS sinn fir schwéier elektronesch Geräter erfuerderlech.

Dofir si mol och zwou Layer vun der Ellescht an d'Streckungen op Koppelen PCB. Eng solder Mask gëtt benotzt fir d'Faarf vum PCB z'ënnerscheeden. Et gi vill Faarwen vu PCbs verfügbar wéi gréng, purple, rout, asw. Solster Mask, déi och d'Verbindungskraaft verstoen. Wärend de Silksprens ass den Text Deel vum PCB, verschidde Buschstawen an Zuelen sinn geschriwwen op Silkscreen fir de Benotzer an dem Ingenieur.

Wéi wielen dat richtegt d'Material fir Kupferfolie am PCB ze wielen?

Wann virdru hien de Schrëtt-Plapp lécke gesinn, fir d'Fabréck vum Ofkiirschungswier ze verstoen. Fabricatioune vun dësen Brieder enthalen verschidden Schichten. Loosst eis dëst mat der Sequenz verstoen:

Substrat Material:

D'Basis Fundament iwwer de Plastiksport duerchgefouert mat Glas ass de Substrat. E Substrat ass eng detallektresch Struktur vun engem Blat erausgefuerdert normalerweis aus Epoxy Wunneng a Glaspabeier. E Substrat ass an esou enger Manéier entworf datt et d'Ufuerderung zum Beispill Iwwergangsentperatur trennt (Tg).

Lettluric Lamatioun:

Wéi kloer aus dem Numm, Laminatioun ass och e Wee fir erfuerderlech Eegeschafte wéi thermesch Expansioun, Schrauwen, an Iwwergangs Hëtzt (TG). Laminatioun gëtt ënner héijen Drock gemaach. Laminatioun an Substrat mateneen spillt eng vital Roll am Floss vun elektresche Käschten am PCB.