Kofferfoliehuet eng niddreg Sauerstoffquote op der Uewerfläch a kann mat enger Villfalt vun ënnerschiddleche Substrater, wéi Metall an Isolatiounsmaterialien, befestegt ginn. A Kupferfolie gëtt haaptsächlech fir elektromagnetesch Abschirmung an antistatesch Uwendungen agesat. Fir déi leitfäeg Kupferfolie op d'Substratoberfläche ze placéieren a mam Metallsubstrat ze kombinéieren, bitt se eng exzellent Kontinuitéit an elektromagnetesch Abschirmung. Et kann opgedeelt ginn an: selbstklebend Kupferfolie, einfachsäiteg Kupferfolie, duebelsäiteg Kupferfolie a sou weider.

Wann Dir an dësem Passage méi iwwer Kupferfolie am PCB-Fabrikatiounsprozess léiere wëllt, kuckt Iech w.e.g. den Inhalt hei ënnendrënner fir méi professionellt Wëssen ze kréien.

Wat sinn d'Charakteristike vu Kupferfolie bei der PCB-Produktioun?

PCB Kupferfolieass déi initial Kupferdicke, déi op déi baussenzeg an bannenzeg Schichten vun enger Méischicht-PCB-Plat applizéiert gëtt. D'Kupfergewiicht gëtt definéiert als d'Gewiicht (an Unzen) vu Kupfer, déi an engem Quadratmeter Fläch präsent ass. Dëse Parameter weist déi total Dicke vu Kupfer op der Schicht un. MADPCB benotzt déi folgend Kupfergewiichter fir d'PCB-Fabrikatioun (Virplatéierung). Gewiichter gemooss an oz/ft2. Dat passend Kupfergewiicht kann ausgewielt ginn, fir den Designufuerderungen gerecht ze ginn.

· Bei der PCB-Fabrikatioun sinn d'Kupferfolien a Rullen, déi vun elektronescher Qualitéit mat enger Rengheet vun 99,7% an enger Déckt vun 1/3oz/ft2 (12μm oder 0,47mil) - 2oz/ft2 (70μm oder 2,8mil) sinn.

· Kupferfolie huet eng méi niddreg Sauerstoffquote op der Uewerfläch a kann vu Laminathiersteller un verschidde Basismaterialien, wéi Metallkär, Polyimid, FR-4, PTFE a Keramik, virbefestegt ginn, fir kupferbeschichtete Laminater ze produzéieren.

· Et kann och an enger Méischichtplack als Kupferfolie selwer agefouert ginn, ier et gepresst gëtt.

· Bei der konventioneller PCB-Fabrikatioun bleift déi lescht Kupferdicke op den bannenzege Schichten vun der ursprénglecher Kupferfolie; Op de baussenzege Schichten platzéiere mir zousätzlech 18-30μm Kupfer op de Schinne wärend dem Platzéierungsprozess vun de Panelen.

· De Koffer fir déi baussenzeg Schichten vu Méischichtplatten ass a Form vu Kofferfolie a gëtt mat de Prepregs oder Kären zesummegepresst. Fir d'Benotzung mat Mikrovias an HDI-PCB ass d'Kofferfolie direkt op RCC (harzbeschichtete Koffer).

Firwat ass Kupferfolie bei der PCB-Produktioun gebraucht?

Elektronesch Kupferfolie (Reinheet vu méi wéi 99,7%, Déckt 5µm-105µm) ass ee vun de Basismaterialien vun der Elektronikindustrie. Déi séier Entwécklung vun der elektronescher Informatiounsindustrie, d'Benotzung vun elektronescher Kupferfolie wiisst, d'Produkter gi wäit verbreet an industrielle Rechner, Kommunikatiounsausrüstung, QA-Ausrüstung, Lithium-Ionen-Batterien, zivilen Fernsehgeräter, Videorecorder, CD-Spiller, Kopierer, Telefonen, Klimaanlagen, Autoelektronik, Spillkonsolen agesat.

Industriell Kupferfoliekann an zwou Kategorien agedeelt ginn: gewalzte Kupferfolie (RA-Kupferfolie) a Punktkupferfolie (ED-Kupferfolie), bei där d'kalandréierend Kupferfolie eng gutt Dehnbarkeet an aner Eegeschafte huet, ass déi fréi Weichplackeverfahren, déi als Kupferfolie benotzt gouf, während d'elektrolytesch Kupferfolie méi bëlleg fir d'Produktioun vu Kupferfolie ass. Well d'Walzkupferfolie e wichtegt Rohmaterial fir Weichplacken ass, hunn d'Eegeschafte vun der kalandréierender Kupferfolie an d'Präisännerungen op d'Weichplackeindustrie e gewëssen Afloss.

Wat sinn déi grondleeënd Designregelen fir Kupferfolie an der PCB?

Wousst Dir, datt gedréckte Leiterplatten an der Elektronik ganz heefeg sinn? Ech sinn zimlech sécher, datt een an deem elektroneschen Apparat präsent ass, deen Dir am Moment benotzt. Wéi och ëmmer, dës elektronesch Apparater ze benotzen ouni hir Technologie an d'Designmethod ze verstoen ass och eng üblech Praxis. D'Leit benotzen all Stonn elektronesch Apparater, awer si wëssen net, wéi se funktionéieren. Hei sinn also e puer Haaptdeeler vun der PCB, déi ernimmt ginn, fir e séieren Verständnis dovun ze kréien, wéi gedréckte Leiterplatten funktionéieren.

· D'gedréckte Leiterplatte besteet aus einfache Plastikplacken mat Zousaz vu Glas. D'Kupferfolie gëtt benotzt fir d'Weeër ze verfollegen an erméiglecht de Floss vu Ladungen a Signaler am Apparat. Kupferspuren sinn de Wee fir verschidde Komponenten vum elektreschen Apparat mat Stroum ze versuergen. Amplaz vu Drot, leeden Kupferspuren de Floss vu Ladungen an de Leiterplatten.

· PCBe kënnen och eng Schicht an zwou Schichten hunn. Eng Schicht ass déi einfachst. Si hunn eng Kupferfolie op enger Säit an déi aner Säit ass Plaz fir déi aner Komponenten. Wärend bei der duebelschichteger PCB béid Säite fir Kupferfolie reservéiert sinn. Duebelschichteg sinn déi komplex PCBe mat komplizéierte Spueren fir de Floss vun de Ladungen. Keng Kupferfolien kënnen sech kräizen. Dës PCBe gi fir schwéier elektronesch Apparater gebraucht.

· Et ginn och zwou Schichten Léitmaterial an e Seidedrock op der Koffer-PCB. Eng Lötmask gëtt benotzt fir d'Faarf vun der PCB z'ënnerscheeden. Et gëtt vill Faarwe vu PCBs verfügbar, wéi gréng, violett, rout, etc. D'Lötmask spezifizéiert och Koffer vun anere Metaller fir d'Verbindungskomplexitéit ze verstoen. Wärend Seidedrock den Textdeel vun der PCB ass, ginn ënnerschiddlech Buschtawen an Zuelen op der Seidedrock fir de Benotzer an den Ingenieur geschriwwe.

Wéi wielt een dat richtegt Material fir Kupferfolie an der PCB?

Wéi schonn erwähnt, musst Dir Iech de Schrëtt-fir-Schrëtt-Usaz ukucken, fir de Fabrikatiounsmuster vun der gedréckter Leiterplack ze verstoen. D'Fabrikatioune vun dëse Placke enthalen verschidde Schichten. Loosst eis dat mat der Sequenz verstoen:

Substratmaterial:

D'Basisfondatioun iwwer der mat Glas verstäerkter Plastikplack ass de Substrat. E Substrat ass eng dielektresch Struktur vun enger Plack, déi normalerweis aus Epoxyharzer a Glaspabeier besteet. E Substrat ass sou entworf, datt et d'Ufuerderunge fir z.B. d'Iwwergangstemperatur (TG) erfëlle kann.

Laminéierung:

Wéi den Numm et scho seet, ass Laminéierung och e Wee fir déi néideg Eegeschafte wéi thermesch Expansioun, Schéierfestigkeit an Iwwergangswärm (TG) ze kréien. D'Laminéierung gëtt ënner héijem Drock gemaach. Laminéierung a Substrat spillen zesummen eng wichteg Roll beim Floss vun elektresche Ladungen an der PCB.