Kupferfoliehuet nidderegen Taux vun Uewerfläch Sauerstoff a kann mat enger Rei vu verschiddene Substrate befestegt ginn, wéi Metal, Isoléiermaterialien. A Kupferfolie gëtt haaptsächlech an der elektromagnetescher Schirmung an antistatescher applizéiert. Fir déi konduktiv Kupferfolie op der Substratoberfläche ze setzen a mat dem Metallsubstrat kombinéiert ze ginn, gëtt et exzellent Kontinuitéit an elektromagnetesch Schirmung. Et kann opgedeelt ginn: selbstklebend Kupferfolie, eenzeg Säit Kupferfolie, Duebelsäit Kupferfolie an dergläiche.

An dësem Passage, wann Dir méi iwwer Kupferfolie am PCB-Fabrikatiounsprozess léiere wëllt, kuckt w.e.g. a liest den Inhalt hei ënnen an dësem Passage fir méi professionnell Wëssen.

Wat sinn d'Features vu Kupferfolie an der PCB-Fabrikatioun?

PCB Kupferfolieass déi initial Kupferdicke applizéiert op baussenzegen an banneschten Schichten vun engem Multilayer PCB Board. Kupfer Gewiicht ass definéiert wéi d'Gewiicht (an Unzen) vu Kupfer präsent an engem Quadratmeter Beräich. Dëse Parameter weist d'Gesamtdicke vu Kupfer op der Schicht un. MADPCB benotzt déi folgend Kupfergewichte fir PCB Fabrikatioun (Pre-Plack). Gewiichter gemooss an oz / ft2. Déi entspriechend Kupfergewiicht ka gewielt ginn fir den Designfuerderung ze passen.

· An der PCB-Fabrikatioun sinn d'Kupferfolien a Rollen, déi elektronesch Grad mat Rengheet vun 99,7% sinn, an Dicke vun 1/3oz / ft2 (12μm oder 0.47mil) - 2oz / ft2 (70μm oder 2.8mil).

· Kupferfolie huet méi niddereg Sauerstoffquote a ka vu Laminathersteller viraus op verschidde Basismaterialien, wéi Metallkär, Polyimid, FR-4, PTFE a Keramik befestegt ginn, fir Kupferbekleeder Laminaten ze produzéieren.

· Et kann och an engem Multilayer Board als Kupferfolie selwer virum Drock agefouert ginn.

· An der konventioneller PCB-Fabrikatioun bleift déi lescht Kupferdicke op banneschten Schichten vun der initialer Kupferfolie; Op äusseren Schichten placéiere mir extra 18-30μm Kupfer op de Gleiser während dem Panelplackprozess.

· De Kupfer fir déi baussenzeg Schichten vu Multilayer Boards ass a Form vu Kupferfolie a mat de Prepregs oder Kären zesumme gedréckt. Fir d'Benotzung mat Mikrovias an HDI PCB, ass d'Kupferfolie direkt op RCC (Harzbeschichtete Kupfer).

Firwat ass Kupferfolie an der PCB-Fabrikatioun gebraucht?

Elektronesch Qualitéit Kupferfolie (Rengheet vu méi wéi 99,7%, Dicke 5um-105um) ass ee vun de Grondmaterialien vun der Elektronikindustrie. an industrielle Rechner, Kommunikatiounsausrüstung, QA Ausrüstung, Lithium-Ion Batterien, zivil Fernsehapparaten, Videorecorder, CD Spiller, Kopierer, Telefon, Klimaanlag, Automotive elektronesch, Spill Konsol.

Industriell Kupferfoliekann an zwou Kategorien ënnerdeelt ginn: gewalzt Kupferfolie (RA Kupferfolie) a Punkt Kupferfolie (ED Kupferfolie), an där d'Kalenner Kupferfolie gutt Duktilitéit an aner Charakteristiken huet, ass de fréie Softplackprozess benotzt Kupferfolie, wärend de elektrolytesch Kupferfolie ass eng méi niddreg Käschte fir Kupferfolie ze produzéieren. Well d'Rolling Kupferfolie e wichtege Rohmaterial vun der Soft Board ass, sou hunn d'Charakteristiken vun der Kalenner Kupferfolie a Präisännerungen op der Softboardindustrie e gewëssen Impakt.

Wat sinn d'Basis Designregele vu Kupferfolie a PCB?

Wësst Dir datt gedréckte Circuitboards ganz heefeg sinn an der Grupp vun Elektronik? Ech sinn zimlech sécher datt een am elektroneschen Apparat präsent ass deen Dir elo benotzt. Wéi och ëmmer, dës elektronesch Geräter benotzen ouni hir Technologie ze verstoen an d'Designmethod ass och eng allgemeng Praxis. D'Leit benotze elektronesch Geräter all Stonn, awer si wëssen net wéi se funktionnéieren. Also hei sinn e puer Haaptdeeler vum PCB déi ernimmt ginn fir e séiere Verständnis ze hunn wéi gedréckte Circuitboards funktionnéieren.

· D'gedréckt Circuit Verwaltungsrot ass einfach Plastik Brieder mat der Zousätzlech vun Glas. D'Kupferfolie gëtt benotzt fir d'Weeër ze verfolgen an et erlaabt de Flux vu Käschten a Signaler am Apparat. Kupferspuren sinn de Wee fir Kraaft u verschidde Komponente vum elektresche Gerät ze liwweren. Amplaz vun Dréit ofgepëtzt, Koffer Spure guidéieren de Flux vun Käschten an PCBs.

· PCBs kënnen eng Schicht an och zwou Schichten sinn. Ee Layer PCB ass déi einfach. Si hunn Kupferfolie op enger Säit an déi aner Säit ass de Raum fir déi aner Komponenten. Wärend op der duebelschichter PCB sinn béid Säite fir Kupferfolie reservéiert. Duebelschicht sinn déi komplex PCBs mat komplizéierte Spure fir de Flux vu Käschten. Keng Kupferfolie kënnen sech géigesäiteg iwwerschreiden. Dës PCBs sinn néideg fir schwéier elektronesch Apparater.

· Et ginn och zwou Schichten vun solders an silkscreen op Koffer PCB. Eng solder Mask gëtt benotzt fir d'Faarf vum PCB z'ënnerscheeden. Et gi vill Faarwen vun PCBs sinn wéi gréng, violett, rout, etc.. Solder Mask spezifizéiert och Koffer aus anere Metaller der Verbindung Komplexitéit ze verstoen. Wärend Silkscreen den Textdeel vum PCB ass, gi verschidde Buschtawen an Zuelen op Silkscreen fir de Benotzer an den Ingenieur geschriwwen.

Wéi wielen ech dat richtegt Material fir Kupferfolie an PCB?

Wéi virdru scho gesot, musst Dir d'Schrëtt-fir-Schrëtt Approche gesinn fir d'Fabrikatiounsmuster vum gedréckte Circuit Board ze verstoen. Fabrikatioune vun dëse Brieder enthalen verschidde Schichten. Loosst eis dat mat der Sequenz verstoen:

Substrat Material:

D'Basisfundament iwwer d'Plastikplack mat Glas duerchgesat ass de Substrat. E Substrat ass eng dielektresch Struktur vun engem Blat normalerweis aus Epoxyharzen a Glaspabeier. E Substrat ass esou entworf datt et der Ufuerderung zB Iwwergangstemperatur (TG) entsprécht.

Laminatioun:

Wéi kloer vum Numm ass, ass Laminatioun och e Wee fir erfuerderlech Eegeschafte wéi thermesch Expansioun, Schéierkraaft an Iwwergangshëtzt (TG) ze kréien. Laminatioun gëtt ënner héijen Drock gemaach. Laminatioun a Substrat spillen zesummen eng vital Roll am Stroum vun elektresche Ladungen am PCB.