Wat kënne mir an nächster Zukunft mat Kupferfolie fir 5G-Kommunikatioun erwaarden?

An zukünftege 5G-Kommunikatiounsausrüstungen wäert d'Uwendung vu Kupferfolie weider ausbauen, haaptsächlech a folgende Beräicher:

1. Héichfrequenz-PCBs (gedréckte Leiterplatten)

• Kofferfolie mat geréngem VerloschtDéi héich Geschwindegkeet an déi niddreg Latenz vun der 5G-Kommunikatioun erfuerderen héichfrequent Signalübertragungstechniken am Design vu Leiterplatten, wat méi héich Ufuerderungen un d'Materialleitfäegkeet a Stabilitéit stellt. Verloschtarm Kupferfolie mat senger glatterer Uewerfläch reduzéiert Widderstandsverloschter duerch den "Skin-Effekt" während der Signalübertragung, wouduerch d'Signalintegritéit erhale bleift. Dës Kupferfolie gëtt wäit verbreet an Héichfrequent-Leinplatten fir 5G-Basisstatiounen an Antennen agesat, besonnesch déi, déi a Millimeterwellenfrequenzen (iwwer 30 GHz) funktionéieren.
• Héichpräzisiouns KupferfolieD'Antennen an d'HF-Moduler an 5G-Geräter brauchen héichpräzis Materialien fir d'Signaliwwerdroung an d'Empfangsleistung ze optimiséieren. Déi héich Konduktivitéit a Bearbechtbarkeet vunKofferfoliemaachen et zu enger idealer Wiel fir miniaturiséiert Héichfrequenzantennen. An der 5G Millimeterwellentechnologie, wou Antennen méi kleng sinn a méi héich Signaltransmissiounseffizienz erfuerderen, kann ultradënn, héichpräzis Kupferfolie d'Signaldämpfung däitlech reduzéieren an d'Antenneleistung verbesseren.
• Leitermaterial fir flexibel SchaltungenAn der 5G-Ära ginn d'Kommunikatiounsapparater ëmmer méi liicht, méi dënn a méi flexibel, wat zu enger verbreeter Notzung vun FPCs a Smartphones, tragbare Geräter an Smart-Home-Terminaler féiert. Kupferfolie, mat senger exzellenter Flexibilitéit, Konduktivitéit a Middegkeetsbeständegkeet, ass e wichtegt Leitermaterial an der FPC-Hierstellung, wat de Schaltkreesser hëlleft, effizient Verbindungen an Signaliwwerdroung z'erreechen, wärend se gläichzäiteg komplex 3D-Verkabelungsufuerderunge erfëllen.
• Ultradënn Kupferfolie fir Multi-Layer HDI PCBsHDI-Technologie ass essentiell fir d'Miniaturiséierung an d'héich Leeschtung vu 5G-Geräter. HDI-PCBs erreechen eng méi héich Schaltungsdicht an Signaliwwerdroungsraten duerch méi dënn Drot a méi kleng Lächer. Den Trend vun ultradënner Kupferfolie (wéi 9μm oder méi dënn) hëlleft d'Platendéckt ze reduzéieren, d'Signaliwwerdroungsgeschwindegkeet an d'Zouverlässegkeet ze erhéijen an de Risiko vu Signaliwwersprang ze minimiséieren. Sou ultradënn Kupferfolie gëtt wäit verbreet a 5G-Smartphones, Basisstatiounen a Routeren benotzt.
• Héicheffizient Wärmeverloscht Kupferfolie5G-Geräter generéieren am Betrib bedeitend Hëtzt, besonnesch beim Ëmgang mat Héichfrequenzsignaler a grousse Datenvolumen, wat méi héich Ufuerderungen un d'Wärmemanagement stellt. Kupferfolie, mat senger exzellenter Wärmeleitfäegkeet, kann an den thermesche Strukturen vu 5G-Geräter benotzt ginn, wéi z. B. thermesch leetend Blieder, Ofléisungsfolien oder thermesch Klebstoffschichten, wat hëlleft, d'Hëtzt vun der Hëtztquell séier op d'Kühlkierper oder aner Komponenten ze transferéieren, wat d'Stabilitéit an d'Liewensdauer vum Apparat verbessert.
• Uwendung an LTCC-ModulerAn 5G-Kommunikatiounsausrüstung gëtt d'LTCC-Technologie wäit verbreet an RF-Frontend-Moduler, Filteren an Antennenarrays benotzt.Kofferfolie, mat senger exzellenter Konduktivitéit, sengem niddrege Widderstand a senger einfacher Veraarbechtung, gëtt dacks als konduktivt Schichtmaterial an LTCC-Moduler benotzt, besonnesch a Szenarie mat héijer Signaliwwerdroung. Zousätzlech kann Kupferfolie mat Antioxidatiounsmaterialien beschichtet ginn, fir seng Stabilitéit a Zouverlässegkeet während dem LTCC-Sinterprozess ze verbesseren.
• Kupferfolie fir Millimeterwellen-RadarschaltungenMillimeterwellenradar huet extensiv Uwendungen an der 5G-Ära, dorënner autonomt Fueren an intelligent Sécherheet. Dës Radare mussen op ganz héije Frequenzen funktionéieren (normalerweis tëscht 24 GHz an 77 GHz).Kofferfoliekënne benotzt ginn fir d'HF-Leitungsplatten an Antennenmoduler a Radarsystemer ze produzéieren, wat eng exzellent Signalintegritéit a Transmissiounsleistung garantéiert.

2. Miniaturantennen an HF-Moduler

3. Flexibel gedréckte Leiterplatten (FPCs)

4. High-Density Interconnect (HDI) Technologie

5. Thermesch Gestioun

6. Verpackungstechnologie fir Niddregtemperatur-Co-fired Keramik (LTCC)

7. Millimeterwellen-Radarsystemer

Insgesamt wäert d'Uwendung vu Kofferfolie an zukünftege 5G-Kommunikatiounsausrüstung méi breet a méi déifgräifend sinn. Vun der Héichfrequenzsignaliwwerdroung an der Produktioun vu Leiterplatten mat héijer Dicht bis hin zur Wärmemanagement- a Verpackungstechnologie vun Apparater, seng multifunktionell Eegeschaften an aussergewéinlech Leeschtung wäerten eng entscheedend Ënnerstëtzung fir de stabile an effiziente Betrib vu 5G-Apparater bidden.