ABS -Bs géint d'Kommunikatiounsausrüstunge, d'Uwendungslobister ausgeriicht, haaptsächlech an de folgende Beräicher:
1. Héichfrequenz PCBS (gedréckte Circuit Boards)
- Niddereg Verloscht Kupfer Folie: 5G Kommunikatioun ass eng héich Vitesse an niddreg Festung déi héich Frequenzenheetsaktiounsschschlagsechnikberods- a Stabilitéit op material Funktikebunnstrocken. Nollegeverloschter de Cosperspiller, mat senger empferste bleiwen, reift Resistenz erëm wéinst dem "Deel Effekt" wärend Signal Transformatien, Signalziderze matt. Dëse Cope fält wann an Ärer beksiicht benotzt gi wéi 5G Haaptstatiounen an datt se am Astenen a Millimeterkrequenz féieren, déi sech virun 30GHZrequenzen (iwwer 30G9 Wellquenzen ".
- Héich Präzisioun Kupferfolie: D'Antennas an rf Moduler an 5G Geräter erfuerderen Héichpräisser fir Signal Iwwerdroung an Empfang Performance ze optimiséieren. Déi héich Verwëllung an der Machinabilitéit vunKupfer FolieMaacht et eng ideal Wiel fir miniaturiséiert, héich Frequenz Antennen. An 5 RD MANMETTER-Wellen, wou Antenas méi kleng ginn an héich Signalippheet Effizienz, déi d'Atena-Präfeg-Präfung Gültegespaustässung erfëllt ginn an d'Aides Atenienzbikatiker angrenzen.
- Duebelmematesch fir flexibel Circuiten: An der variéiert d'Kommuniounsanëschungen den Appmanse, sech zeefegen, a méi flexibel, a sammelen déi sammlets am Smatsch. Gitt an wäitwahnend Iwwernotzen. Kult a Signaldrécke, mat hirer Kichtegkeeten, déi Behënnerung ufänkt.
- Ultra-dënn Kupferfeucht fir Multi-Layer HDI PCBS: HDI Technologie ass vital fir d'Miniatriminéierung an héich Leeschtung vun 5G Geräter. HDI PCBs erreechen méi héich Circuit Dicht a Signal Iwwerdroungskrate duerch feiner Dréit a méi kleng Lächer. Den Trend vun ultra-dënnem Kupferfolie (wéi 9μm oder méi dënn) hëlleft der Signalitéit DIVIDIMATIOUN VERKAAFT VUN DER SERVICE VERKAUFTMISTMISTIONS. Sou ultra-dënn Kupferfuere gëtt wäit a 5g Smartphones, Basisstatiounen, a Router benotzt.
- High-Effizienz thermesch Distiplikatioun Kupferfichen: 5G Geräla, déi bedeitend Hëtzt an der Operatioun erlibten, besonnesch wann eng Ëmkrequungsëlzeide a super Katitioune hänkt ganz héich Upsteren. Teefegfeier zefridden ze stellen, mat seng pricoesch Behuelegungsbarkeet kënne méi wéi an der Gefiver vun der Hëtztdreiwer, verhënneren ,zéien.
- Uwendung an LTCC Moduler: A 5G Kommunikatioun Ausrüstung, LTCC Technologie gëtt wäit benotzt an der RF Front-Enablenmodelen, Filter, an Antennen Arrays.Kupfer FolieHien ass ganz exzellent Verantwortung vu baussen, ganz niddereg Assistenz, an einfach Veraarbechtung. Zousätzlech hu kolker Fopi mat Anto-Oxidatiounsmemance, seng Stabilitéit a Verbindung fir géint den LTCC Swersting Prozess ze verbesseren.
- Kupfer Folie fir Millimeter-Welle Radar Curcuits: Millimeter-Wellen Radar huet extensiv Uwendungen an der 5g eréi, dorënner autonome Fahrt an intelligent Sécherheet. Dës Radars mussen op ganz héije Frequenzen operéieren (normalerweis tëscht 24ghz a 77ghz).Kupfer FolieKann benotzt ginn fir d'RF Circuit-Boards an Antenne Moduler an Radar Systemer ze liwweren, exzellent Signalinformitéit an Iwwerdroung.
2. Miniatur Antennas a rf Moduler
3. Flexibel gedréckt Circuit Boards (FPCS)
4. High-Dicht interconnect (HDI) Technologie
5. Thermesch Management
6. Niddereg Temperatur Co-gefruer Kamema (LTCC) Verpackung Technologie
7. Millimeter-Welle Radar Systemer
Den Allgemengen, d'Uwendung vum Pather foss an zu zu zukünften 5 g Frankräich Féierung gëtt bubèr an méi déif. Vum héije Frequenz Signalrati an Dichtbarkeet Curcuatur Board Fabrikatioun fir den Apparat Thermesch Gestioun a Verpackungskontrollen, senge Propublikungen, senge multuffene Procureur an effizient Operatiounsoperatioun.
Postzäit: Oct-08-2024