An zukünfteg 5G Kommunikatiounsausrüstung wäert d'Applikatioun vu Kupferfolie weider ausdehnen, haaptsächlech an de folgende Beräicher:
1. Héichfrequenz PCBs (Printed Circuit Boards)
- Niddereg Verloscht Kupferfolie: Déi héich Geschwindegkeet an d'niddereg latency vun der 5G-Kommunikatioun erfuerderen héichfrequenz Signaliwwerdroungstechniken am Circuit Board Design, stellt méi héich Ufuerderungen un d'Materialkonduktivitéit a Stabilitéit. Niddereg Verloscht Kupferfolie, mat senger glatterer Uewerfläch, reduzéiert d'Resistenzverloschter wéinst dem "Hauteffekt" wärend der Signaliwwerdroung, d'Signalintegritéit behalen. Dës Kupferfolie gëtt wäit an Héichfrequenz PCBs fir 5G Basisstatiounen an Antennen benotzt, besonnesch déi, déi a Millimeterwellenfrequenzen (iwwer 30GHz) operéieren.
- Héich Präzisioun Kupferfolie: D'Antennen an RF Moduler an 5G Geräter erfuerderen héichpräzis Materialien fir d'Signaliwwerdroung an d'Empfangsleistung ze optimiséieren. Déi héich Konduktivitéit an machinability vunKupferfoliemaachen et eng ideal Wiel fir miniaturiséiert, héich-Frequenz Antennen. An 5G Millimeter-Welle Technologie, wou Antennen méi kleng sinn a méi héich Signaliwwerdroungseffizienz erfuerderen, kann ultra-dënn, héichpräzis Kupferfolie d'Signalattenuatioun wesentlech reduzéieren an d'Antenneleistung verbesseren.
- Dirigent Material fir flexibel Kreesleef: An der 5G Ära hunn d'Kommunikatiounsgeräter méi hell, méi dënn a méi flexibel, wat zu enger verbreeter Notzung vu FPCs op Smartphones, wearable Geräter a Smart Home Terminals féiert. Kupferfolie, mat senger exzellenter Flexibilitéit, Konduktivitéit a Middegkeetsbeständegkeet, ass en entscheedend Dirigentmaterial an der FPC-Fabrikatioun, hëlleft Circuiten effizient Verbindungen a Signaliwwerdroung z'erreechen wärend komplex 3D-Verdrahtungsfuerderunge entspriechen.
- Ultra-dënn Kupferfolie fir Multi-Layer HDI PCBs: HDI Technologie ass vital fir d'Miniaturiséierung an d'Héichleistung vun 5G Geräter. HDI PCBs erreechen méi héich Circuit Dicht a Signal Transmissioun Tariffer duerch méi fein Dréit ofgepëtzt a méi kleng Lächer. Den Trend vun ultra-dënnem Kupferfolie (wéi 9μm oder méi dënn) hëlleft d'Borddicke ze reduzéieren, d'Signaliwwerdroungsgeschwindegkeet an d'Zouverlässegkeet ze erhéijen, an de Risiko vu Signal Iwwerschwemmung ze minimiséieren. Esou ultra-dënn Kupferfolie gëtt wäit an 5G Smartphones, Basisstatiounen a Router benotzt.
- High-Effizienz Thermal Dissipatioun Kupferfolie: 5G-Geräter generéieren bedeitend Hëtzt während der Operatioun, besonnesch beim Ëmgank mat héijer Frequenzsignaler a grousser Datevolumen, wat méi héich Ufuerderunge fir d'thermesch Gestioun stellt. Kupferfolie, mat senger exzellenter thermescher Konduktivitéit, kann an den thermesche Strukture vun 5G-Geräter benotzt ginn, sou wéi thermesch konduktiv Blieder, Dissipatiounsfilmer, oder thermesch Klebstoffschichten, hëlleft séier Hëtzt vun der Wärmequell op Heizkierper oder aner Komponenten ze transferéieren, verbessert Apparat Stabilitéit an longevity.
- Uwendung an LTCC Moduler: An 5G Kommunikatiounsausrüstung gëtt LTCC Technologie wäit an RF Front-End Moduler, Filteren an Antennearrays benotzt.Kupferfolie, mat senger exzellenter Konduktivitéit, gerénger Resistivitéit a Liichtegkeet vun der Veraarbechtung, gëtt dacks als konduktiv Schichtmaterial an LTCC Moduler benotzt, besonnesch an High-Speed-Signaliwwerdroungsszenarien. Zousätzlech kann Kupferfolie mat Antioxidatiounsmaterialien beschichtet ginn fir seng Stabilitéit an Zouverlässegkeet während dem LTCC Sinterprozess ze verbesseren.
- Kupferfolie fir Millimeter-Wave Radar Circuits: Millimeter-Welle Radar huet extensiv Uwendungen an der 5G Ära, dorënner autonom Fuere an intelligent Sécherheet. Dës Radare mussen op ganz héich Frequenzen funktionnéieren (normalerweis tëscht 24GHz an 77GHz).Kupferfoliekënne benotzt ginn fir d'RF Circuitboards an Antennemoduler a Radarsystemer ze fabrizéieren, déi exzellent Signalintegritéit an Iwwerdroungsleistung ubidden.
2. Miniatur Antennen a RF Moduler
3. Flexible Printed Circuit Boards (FPCs)
4. High-Density Interconnect (HDI) Technologie
5. Thermesch Gestioun
6. Niddereg-Temperatur Co-fired Keramik (LTCC) Verpakung Technology
7. Millimeter-Wave Radar Systemer
Allgemeng wäert d'Applikatioun vu Kupferfolie an zukünfteg 5G Kommunikatiounsausrüstung méi breet a méi déif sinn. Vun High-Frequenz Signal Iwwerdroung an High-Dicht Circuit Board Fabrikatioun zu Apparat thermesch Gestioun a Verpakung Technologien, wäert seng multifunktionell Eegeschaften an aussergewéinlech Leeschtung entscheedend Ënnerstëtzung fir déi stabil an efficace Operatioun vun 5G Apparater bidden.
Post Zäit: Okt-08-2024