Kupferfolie fir flexibel gedréckte Circuits (FPC)
Aféierung
Mat der rapider Entwécklung vun der Technologie an der Gesellschaft musse modern elektronesch Geräter liicht, dënn a portabel sinn. Dëst erfuerdert d'intern Leedungsmaterial net nëmmen fir d'Leeschtung vum traditionelle Circuit Board z'erreechen, awer muss och un seng intern komplex a schmuel Konstruktioun adaptéieren. Dëst mécht de flexibelen Circuit Verwaltungsrot (FPC) Applikatioun Plaz méi a méi extensiv. Wéi och ëmmer, wéi d'Integratioun vun elektroneschen Apparater eropgeet, ginn d'Ufuerderunge fir flexibel Kupferbekleeder Laminate (FCCL), d'Basismaterial fir FPC, och erop. Déi speziell Folie fir FCCL produzéiert vum CIVEN METAL kann effektiv déi uewe genannten Ufuerderungen erfëllen. D'Uewerflächbehandlung mécht et méi einfach ze laminéieren an d'Kupferfolie mat anere Materialien ze drécken, sou datt et e Must-Have Material fir High-End flexibel PCB-Substrate mécht.
Virdeeler
Gutt Flexibilitéit, net einfach ze briechen, gutt Laminéierungsleistung, einfach ze bilden, einfach ze ätzen.
PRODUIT LËSCHT
Héich Präzisioun RA Kupferfolie
Behandelt gewalzt Kupferfolie
[HTE] Héich Verlängerung ED Kupferfolie
[FCF] Héich Flexibilitéit ED Kupferfolie
[RTF] Ëmgedréit behandelt ED Kupferfolie
*Notiz: All déi uewe genannte Produkter kënnen an anere Kategorien vun eiser Websäit fonnt ginn, a Cliente kënnen no den aktuellen Uwendungsufuerderunge wielen.
Wann Dir e professionnelle Guide braucht, da kontaktéiert eis w.e.g.
