< img height = "1" width = "1" style = "display:none" src = "https://www.facebook.com/tr?id=1663378561090394&ev=PageView&noscript=1" /> Beschte [HTE] Héich Verlängerung ED Kupferfolie Hiersteller a Fabréck |Civen

[HTE] Héich Verlängerung ED Kupferfolie

Kuerz Beschreiwung:

HTE, héich Temperatur an elongation Koffer Folie produzéiert vunCIVEN METALhuet excellent Resistenz zu héich Temperaturen an héich ductility.D'Kupferfolie oxidéiert net oder ännert d'Faarf bei héijen Temperaturen, a seng gutt Duktilitéit mécht et einfach mat anere Materialien ze laminéieren.D'Kupferfolie produzéiert duerch den Elektrolyseprozess huet eng ganz propper Uewerfläch an eng flaach Blatform.D'Kupferfolie selwer ass op enger Säit gerappt, wat et méi einfach mécht fir aner Materialien ze halen.D'allgemeng Rengheet vun der Kupferfolie ass ganz héich, an et huet exzellent elektresch an thermesch Konduktivitéit.Fir d'Bedierfnesser vun eise Clienten gerecht ze ginn, kënne mir net nëmmen Rollen aus Kupferfolie ubidden, awer och personaliséiert Schnëttservicer.


Produit Detailer

Produit Tags

Produit Aféierung

HTE, héich Temperatur an elongation Koffer Folie produzéiert vunCIVEN METALhuet excellent Resistenz zu héich Temperaturen an héich ductility.D'Kupferfolie oxidéiert net oder ännert d'Faarf bei héijen Temperaturen, a seng gutt Duktilitéit mécht et einfach mat anere Materialien ze laminéieren.D'Kupferfolie produzéiert duerch den Elektrolyseprozess huet eng ganz propper Uewerfläch an eng flaach Blatform.D'Kupferfolie selwer ass op enger Säit gerappt, wat et méi einfach mécht fir aner Materialien ze halen.D'allgemeng Rengheet vun der Kupferfolie ass ganz héich, an et huet exzellent elektresch an thermesch Konduktivitéit.Fir d'Bedierfnesser vun eise Clienten gerecht ze ginn, kënne mir net nëmmen Rollen aus Kupferfolie ubidden, awer och personaliséiert Schnëttservicer.

Spezifikatioune

Dicke: 1/4OZ20 OZ (9µm70 µm)

Breet: 550 mm1295 mm

Leeschtung

De Produit huet excellent Raumtemperatur Stockage Leeschtung, héich Temperatur Oxidatioun Resistenz Leeschtung, Produit Qualitéit fir den IPC-4562 Standard ze treffen, Niveau Ufuerderunge.

Uwendungen

Gëeegent fir all Zorte vun resin System vun duebel-dofir, multilayer gedréckt Circuit Verwaltungsrot

Virdeeler

D'Produkt adoptéiert e speziellen Uewerflächenbehandlungsprozess fir d'Fäegkeet vum Produkt ze verbesseren fir d'Korrosioun ze widderstoen an de Risiko vu Kupferreschter ze reduzéieren.

Leeschtung (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)

Klassifikatioun

Eenheet

1/4 OZ

(9μm)

1/3 OZ

(12μm)

J OZ

(15 μm)

1/2 OZ

(18μm)

1 OZZ

(35 μm)

2 OZZ

(70 μm)

Cu Inhalt

%

≥99,8

Beräich Gewiicht

g/m2

80±3

107±3

127±4

153±5

283±5

585±10

Tensile Stäerkt

RT (25℃)

kg/mm2

≥28

≥30

HT (180 ℃)

≥15

Verlängerung

RT (25℃)

%

≥4,0

≥5,0

≥6,0

≥10

HT (180 ℃)

≥4,0

≥5,0

≥6,0

Rauhegkeet

Glänzend (Ra)

μm

≤0,4

Matte (Rz)

≤5,0

≤6,0

≤7,0

≤7,0

≤9,0

≤14

Peel Kraaft

RT (23℃)

kg/cm

≥1.0

≥1.2

≥1.2

≥1,3

≥1,8

≥2,0

Degradéiert Taux vun HCΦ (18% -1h / 25 ℃)

%

≤5,0

Faarf änneren (E-1.0hr / 190 ℃)

%

Gutt

Solder Floating 290 ℃

Sec.

≥20

Pinhole

EA

Null

Preperg

----

FR-4

Notiz:1. De Rz Wäert vu Kupferfolie Brutto Uewerfläch ass den Teststabile Wäert, net e garantéierte Wäert.

2. Peel Stäerkt ass de Standard FR-4 Board Testwäert (5 Blieder vun 7628PP).

3. Qualitéitssécherungsperiod ass 90 Deeg vum Datum vum Empfang.


  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift äre Message hei a schéckt en un eis