Ioszertifika China Hette Re Rau Rauch huet aneraled Kupferfolie fir PCB CCL
Mir sinn onbereeglech technesch Kraaft hänke wirtschaftlech a soziale Bedierfnesser ze erfëllen.
Mir hänke vu robuste technesche Kraaft of a freen raffinéiert raffinéiert Technologien fir d'Demande ze treffenChina Kupfer Folie, Gerullt Kope Folie, Mir siffemolesch mat Friendtefirmen déi vill iwwer déi richteg Qualitéit kooperéieren, stabillech Versuerger, stännegfäss a gutt Service. Méigunge kënne entspriechend Matdeel mat enger héijer Qualitéit ginn, well mir waren vill méi Spezialiste ginn. Dir sidd begréisst eis Firma zu all Moment ze besichen.
Produkt Aféierung
Koppi Produkter déi an der Loft gëtt, ginn dat Oxidatioun an d'Formatioun vun der Basiskotterbeschaftung, déi héich Resistenzverloscht gëtt, fir wat en héich Resistenzverhalen huet, déi héich Resistenzverloscht; huet stännegen Vermeiderung; Nom Tin Plieding, Kupfer Produkter Form Tin Dixid Filmer an der Loft wéinst den Eegeschafte fir weider Oxidatioun selwer ze vermeiden. Dngers an engem héije Fleachen zu Holden, sou datt d'Kope Produkter maachen, sou datt déi gläichzäiteg Kraaft an elektronesch- a wierdeg Well Tin Metal ass net gëfteg a schmaachtlos, d'Produkter nodeems d'Pflich an der Iesszäit an der Iesszäit benotzt ginn. Den tinned Kupfer Folie produzéiert vum civen Metal huet eng gutt Uewerfläch fäerdeg an eenheetlech Schicht Dicke. Si kënnen annuléiert a Schlitten no de Clientsnopte ginn.
Basismaterial
● héich PräzisiounGerullt Kope Folie, CU (JIS: C1100 / ASTM: C11000) Inhalt méi wéi 99,96%
Basis Matière Dicke Range
● 0.3335M ~ 0.15mm (0.0013 ~ 0.0059inches)
Basis Material Breet
● ● ≤300mm (≤11.8 Zoll)
Basis Material Tempoer
● Geméiss dem Client Ufuerderunge
D'Applikatioun
● Elektresch Geräter an Elektrieren an Elektronien an Elektronien, zivil (wéi: Gedrénksverpackungen a Liewensmëttel-Tools);
Performance Parameter
Artikelen | Weatable Tin Placing | Net-Weld Tin Placing |
Breet Gamme | ≤600mm (≤23.62inches) | |
Décke Gamme | 0,012 ~ 0.15mm (0.00047inochs ~ 0.0059inches) | |
Tin Schicht Déck | ≥0.3μm | ≥0..2μm |
TIN Inhalt vun der Tinschicht | 65 ~ 92% (kann TIN Inhalt upassen nom Client widding Prozess) | 100% reng Zinn |
Uewerfläch Resistenz vun der Tinschicht(Ω) | 0.3 ~ 0.5 | 0.1 ~ 0,15 |
Heshesioun | 5B | |
Tensil Stäerkt | Basis Materem Performance Atentuatioun nom Plating ≤10% | |
Erlong | Basis Materem Performance Asteruatioun nom Plating ≤6% |
Mir sinn onbereeglech technesch Kraaft hänke wirtschaftlech a soziale Bedierfnesser ze erfëllen.
Ios ZertifikatChina Kupfer Folie, Geriichte Copper Film, zesumme gelrauche mir net vill mat auslännesche Firmen, déi vill op der richteger Qualitéitslësslechkeet a gutt Service a schlechtem Qualitéit ubidden. Méigunge kënne entspriechend Matdeel mat enger héijer Qualitéit ginn, well mir waren vill méi Spezialiste ginn. Dir sidd begréisst eis Firma zu all Moment ze besichen.