IOS Zertifikat China Hte Ra Rolled Annealed Koffer Folie fir PCB Ccl
Mir hänken op robust technesch Kraaft a kreéieren kontinuéierlech raffinéiert Technologien fir d'Demande vum IOS Zertifika China Hte Ra Rolled Annealed Kupferfolie fir PCB Ccl z'erreechen, Eis Wuere si wäit unerkannt an vertrauenswierdeg vun de Benotzer a kënne kontinuéierlech verännerend wirtschaftlech a sozial Bedierfnesser zefridden stellen.
Mir hänken op robust technesch Kraaft a kreéieren kontinuéierlech raffinéiert Technologien fir d'Nofro ze treffenChina Kupferfolie, Gewalzt Kupferfolie, Mir si gäeren mat auslännesche Firmen ze kooperéieren, déi vill iwwer d'real Qualitéit, stabil Versuergung, staark Kapazitéit a gudde Service këmmeren. Mir kënnen de kompetitivste Präis mat héijer Qualitéit ubidden, well mir vill MÉI Spezialist waren. Dir sidd häerzlech wëllkomm fir eis Firma zu all Moment ze besichen.
Produit Aféierung
Kupferprodukter, déi an der Loft ausgesat sinn, sinn ufälleg fir d'Oxidatioun an d'Bildung vu Basis Kupferkarbonat, wat héich Resistenz, schlecht elektresch Konduktivitéit an héich Kraaftverloscht huet; no Zinnplackéierung bilden Kupferprodukter Zinndioxidfilmer an der Loft duerch d'Eegeschafte vum Zinnmetall selwer fir weider Oxidatioun ze verhënneren. Zinn kann och e ähnlechen Film am Halogen bilden, sou datt d'Kupferprodukter no der Platéierung gutt Korrosiounsbeständegkeet a Schweißbarkeet hunn, a gläichzäiteg eng gewësse Kraaft an Hardness hunn, sou datt se wäit an elektresch an elektronesch Industrieprodukter benotzt ginn; well Zinnmetall net gëfteg a schmaachlos ass, ginn d'Produkter nom Platen och wäit an der Liewensmëttelindustrie benotzt. D'verdënnte Kupferfolie produzéiert vum CIVEN METAL huet e gudden Uewerflächefinanz an eng eenheetlech Zinnschichtdicke. Si kënne annealed a geschlitzt ginn no Client Ufuerderunge.
Basis Material
● Héich PräzisiounGewalzt Kupferfolie, Cu(JIS: C1100/ASTM: C11000) Inhalt méi wéi 99,96%
Basis Material Dicke Range
● 0,035 mm ~ 0,15 mm (0,0013 ~ 0,0059 Zoll)
Basis Material Breet Range
● ≤300 mm (≤11,8 Zoll)
Basis Material Temperament
● No Client Ufuerderunge
Applikatioun
● Elektresch Apparater an Elektronik Industrie, zivil (wéi: Gedrénks Verpakung a Liewensmëttel Kontakt Handwierksgeschir);
Leeschtung Parameteren
Artikelen | Weldable Zinn Plating | Non-Schweiß Tin Plating |
Breet Range | ≤600 mm (≤23.62 Zoll) | |
Dicke Range | 0,012 ~ 0,15 mm (0,00047 Zoll ~ 0,0059 Zoll) | |
Zinn Schicht Dicke | ≥0,3µm | ≥0,2µm |
Zinn Inhalt vun Zinn Layer | 65 ~ 92% (Kann den Zinngehalt no Client Schweessprozess upassen) | 100% Pure Zinn |
Uewerfläch Resistenz vun Tin Layer(Ω) | 0,3 ~ 0,5 | 0.1~0.15 |
Adhäsioun | 5B | |
Tensile Stäerkt | Base Material Performance Attenuation no Plating ≤10% | |
Verlängerung | Base Material Performance Attenuation no Plating ≤6% |
Mir hänken op robust technesch Kraaft a kreéieren kontinuéierlech raffinéiert Technologien fir d'Demande vum IOS Zertifika China Hte Ra Rolled Annealed Kupferfolie fir PCB Ccl z'erreechen, Eis Wuere si wäit unerkannt an vertrauenswierdeg vun de Benotzer a kënne kontinuéierlech verännerend wirtschaftlech a sozial Bedierfnesser zefridden stellen.
IOS ZertifikatChina Kupferfolie, Rolled Kupferfolie, Mir si gär mat auslännesche Firmen ze kooperéieren, déi vill op déi richteg Qualitéit këmmeren, stabile Versuergung, staark Kapazitéit a gudde Service. Mir kënnen de kompetitivste Präis mat héijer Qualitéit ubidden, well mir vill MÉI Spezialist waren. Dir sidd häerzlech wëllkomm fir eis Firma zu all Moment ze besichen.