Mat héijer Appel an enger breet Palette vun industrielle Produkter gëtt Kupfer als e ganz versatile Material ugesinn.
Kupferfolie ginn duerch ganz spezifesch Fabrikatiounsprozesser an der Foliemille produzéiert, déi souwuel waarm wéi och kal Walzen enthält.
Zesumme mat Aluminium gëtt Kupfer wäit an industrielle Produkter als héich versatile Material ënner Net-ferrometallmaterialien applizéiert.Besonnesch an de leschte Joeren ass d'Nofro fir Kupferfolie fir elektronesch Produkter eropgaang, dorënner Handyen, Digitalkameraen, an IT-Geräter.
Folie Fabrikatioun
Dënn Kupferfolie ginn entweder duerch Elektrodepositioun oder Walzen produzéiert.Fir Elektrodeposition muss héichwäerteg Kupfer an enger Säure opgeléist ginn fir e Kupferelektrolyt ze produzéieren.Dës Elektrolytléisung gëtt an deelweis ënnerdauchten, rotéierend Trommelen gepompelt, déi elektresch gelueden sinn.Op dësen Trommelen gëtt en dënnen Film vu Kupfer elektrodeponéiert.Dëse Prozess ass och bekannt als Plating.
An engem elektrodeponéierte Kupferfabrikatiounsprozess gëtt d'Kupferfolie op enger Titan rotéierend Trommel aus enger Kupferléisung deposéiert, wou se mat enger DC Spannungsquell verbonnen ass.D'Kathode ass un der Trommel befestegt an d'Anode gëtt an der Kupferelektrolytléisung ënnergeet.Wann en elektrescht Feld applizéiert gëtt, gëtt Kupfer op der Trommel deposéiert wéi se mat engem ganz luesen Tempo rotéiert.D'Kupfer Uewerfläch op der Trommelsäit ass glat, während déi entgéintgesate Säit rau ass.Wat méi lues d'Trommelgeschwindegkeet ass, dest méi déck gëtt de Kupfer a vice versa.De Kupfer gëtt ugezunn a accumuléiert op der Kathodeoberfläche vun der Titantrommel.Déi matte an Trommel Säit vun der Kupferfolie ginn duerch verschidde Behandlungszyklen, sou datt de Kupfer fir PCB-Fabrikatioun gëeegent ka sinn.D'Behandlungen verbesseren d'Adhäsioun tëscht dem Kupfer an der dielektrescher Tëschenschicht wärend dem Kupferbekleed Laminatiounsprozess.En anere Virdeel vun de Behandlungen ass als Anti-Tarnish Agenten ze handelen andeems d'Oxidatioun vu Kupfer verlangsamt.
Bild 1:Electrodeposited Kupfer Fabrikatiounsprozess Figur 2 illustréiert Fabrikatiounsprozesser vu gewalzte Kupferprodukter.Rolling Ausrüstung ass ongeféier an dräi Aarte opgedeelt;nämlech waarm Walzwierker, Kale Walzwierker a Foliemillen.
Coils vun dënnem Folie ginn geformt a ginn duerno chemesch a mechanesch Behandlung ënnergaang bis se an hir definitiv Form geformt ginn.Eng schematesch Iwwersiicht iwwer de Walzprozess vu Kupferfolie gëtt an der Figur 2. E Block vu gegossene Kupfer (ongeféier Dimensiounen: 5mx1mx130mm) gëtt op 750 ° C erhëtzt.Duerno gëtt et an e puer Schrëtt reversibel waarm gewalzt bis op 1/10 vu senger ursprénglecher Dicke.Virun der éischter Kalewalzen ginn d'Skalen, déi aus der Hëtztbehandlung entstinn, duerch d'Fräsen ewechgeholl.Am kale Walzenprozess gëtt d'Dicke op ongeféier 4 mm reduzéiert an d'Placke ginn zu Spule geformt.De Prozess gëtt esou kontrolléiert datt d'Material nëmme méi laang gëtt a seng Breet net ännert.Well d'Placken an dësem Zoustand net méi kënne geformt ginn (d'Material huet extensiv gehärt) ënnerleien se eng Wärmebehandlung a ginn op ongeféier 550°C erhëtzt.
Post Zäit: Aug-13-2021