Mir ginn dacks iwwer Flexibilitéit gefrot.Natierlech, firwat soss géift Dir eng "flex" Verwaltungsrot verlaangen?
"Wäert de Flexboard knacken wann ED Kupfer op et benotzt?"''
An dësem Artikel wëlle mir zwee verschidde Materialien (ED-Electrodeposited a RA-Rolled-annealed) z'ënnersichen an hiren Impakt op Circuitlängtegkeet beobachten.Och wa mir gutt vun der Flexindustrie verstanen hunn, kréie mir net dee wichtege Message un de Board Designer.
Loosst eis e Moment huelen fir dës zwou Aarte vu Folie ze iwwerpréiwen.Hei ass d'Querschnittobservatioun vu RA Copper an ED Copper:
Flexibilitéit am Kupfer kënnt vu ville Faktoren.Natierlech ass de méi dënn de Kupfer, dest méi flexibel ass de Bord.Zousätzlech zu der Dicke (oder Dënnung) beaflosst d'Kupferkorn och d'Flexibilitéit.Et ginn zwou üblech Aarte vu Kupfer déi an de PCB- a Flex Circuit Mäert benotzt ginn: ED an RA wéi virdrun ernimmt.
Roll Anneal Kupferfolie (RA Kupfer)
Rolled Annealed (RA) Kupfer gouf extensiv an der Flex Circuit Fabrikatioun a steif-flex PCB Fabrikatioun Industrie fir Joerzéngte benotzt.
D'Kornstruktur a glat Uewerfläch ass ideal fir dynamesch, flexibel Circuitapplikatiounen.En anert Interesseberäich mat gewalzten Kupfertypen existéiert an den Héichfrequenzsignaler an Uwendungen.
Et gouf bewisen datt d'Kupferoberfläche Rauhheet op héije Frequenzen Aféierungsverloscht beaflosse kann an eng méi glatter Kupferfläch ass avantagéis.
Elektrolyse Deposition Kupferfolie (ED Kupfer)
Mat ED Kupfer gëtt et eng grouss Diversitéit vu Folie betreffend Uewerflächenrauheet, Behandlungen, Kornstruktur, etc. Als allgemeng Ausso huet ED Kupfer eng vertikal Kornstruktur.De Standard ED Kupfer huet typesch e relativ héije Profil oder rau Uewerfläch am Verglach zum Rolled Annealed (RA) Kupfer.ED Kupfer tendéiert un Flexibilitéit ze feelen a fördert keng gutt Signalintegritéit.
EA Kupfer ass net gëeegent fir kleng Linnen a schlecht Béiebeständegkeet sou datt RA Kupfer fir flexibel PCB benotzt gëtt.
Wéi och ëmmer, et gëtt kee Grond fir ED Kupfer an dynamesche Uwendungen ze fäerten.
Wéi och ëmmer, et gëtt kee Grond fir ED Kupfer an dynamesche Uwendungen ze fäerten.Am Géigendeel, et ass de facto Choix an dënnen, liichte Konsumentenapplikatiounen déi héich Zyklusraten erfuerderen.Déi eenzeg Suerg ass virsiichteg Kontroll vu wou mir "additiv" Plating fir PTH Prozess benotzen.RA Folie ass déi eenzeg Wiel verfügbar fir méi schwéier Kupfergewichten (iwwer 1 Oz.) Wou méi schwéier Stroumapplikatiounen an dynamesch Flexioun erfuerderlech sinn.
Fir d'Virdeeler an Nodeeler vun dësen zwee Materialien ze verstoen, ass et wichteg d'Virdeeler a béid Käschten a Leeschtung vun dësen zwou Aarte vu Kupferfolie ze verstoen an, grad esou wichteg, wat kommerziell verfügbar ass.En Designer muss net nëmmen iwwerleeën wat funktionnéiert, mee ob et zu engem Präis ka kaaft ginn, deen d'Ennprodukt net präiswäert aus dem Maart dréckt.
Post Zäit: Mee-22-2022