< img height="1" width="1" style="display:none" src="https://www.facebook.com/tr?id=1663378561090394&ev=PageView&noscript=1" /> Firmennews | - Deel 2

Neiegkeeten vun der Firma

  • Eegeschaften an Uwendungen vun Terminalverbinder

    Eegeschaften an Uwendungen vun Terminalverbinder

    Terminalverbinder si kritesch Komponenten an elektroneschen Apparater, déi effizient elektresch Verbindungen fir d'Energieiwwerdroung, d'Signaliwwerdroung an d'Integratioun vun Apparater garantéieren. Mat der wuessender Nofro fir héich performant a kompakt Designen an der Elektronik, ass d'Materialauswiel fir Terminalverbinder...
    Liest méi
  • Eegeschaften an Uwendungen vu Präzisiounshëtzer op Kofferbasis

    Eegeschaften an Uwendungen vu Präzisiounshëtzer op Kofferbasis

    Präzisiouns-Kühlkierper op Kofferbasis si performant thermesch Komponenten, déi fir d'Ofleedung vun Hëtzt an elektroneschen Apparater an Héichleistungssystemer entwéckelt goufen. Mat aussergewéinlecher thermescher Leetfäegkeet, mechanescher Stäerkt a Prozessadaptabilitéit gi se a verschiddenen Industrien wäit verbreet, vum Konsument...
    Liest méi
  • Fonctiounen an Uwendungen vun Automotive IGBT

    Fonctiounen an Uwendungen vun Automotive IGBT

    IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) ass eng Kärkomponent an den Elektroniksystemer vun neien Energiefahrzeugen (NEVs), déi haaptsächlech fir d'Energiekonversioun a -steierung benotzt ginn. Als héicheffizient Hallefleiterelement spillt IGBT eng entscheedend Roll an der Effizienz a Zouverlässegkeet vu Gefierer. CIVEN METAL...
    Liest méi
  • D'Uwendung vu Bläiframematerialien am Alldag

    D'Uwendung vu Bläiframematerialien am Alldag

    Leadframes sinn onverzichtbar Kärmaterialien an der moderner Elektronikindustrie. Si gi wäit verbreet a Hallefleederverpackungen benotzt, fir Chips mat externen Schaltkreesser ze verbannen an d'Stabilitéit an d'Zouverlässegkeet vun elektroneschen Apparater ze garantéieren. Vu Smartphones an Haushaltsapparater bis hin zu Automobilelektronen...
    Liest méi
  • Uwendung a Virdeeler vun der elektrolytescher Nickelfolie

    Uwendung a Virdeeler vun der elektrolytescher Nickelfolie

    Elektrolytesch Nickelfolie ass e wichtegt Material, dat sech duerch exzellent Konduktivitéit, Korrosiounsbeständegkeet a Stabilitéit bei héijen Temperaturen auszeechent. Et huet extensiv Uwendungen a Lithium-Ionen-Batterien, elektroneschen Apparater, Waasserstoffbrennstoffzellen an der Loftfaart fonnt a déngt als Basis fir Technologie...
    Liest méi
  • „Revolutionéierung vu flexible Verbindungen: Firwat d'Kupferfolie vu CIVEN METAL de Wee a mëllen Verbindungsmaterialien ass“

    „Revolutionéierung vu flexible Verbindungen: Firwat d'Kupferfolie vu CIVEN METAL de Wee a mëllen Verbindungsmaterialien ass“

    A ville modernen Uwendungen si mëll Verbindungsmaterialien essentiell fir Flexibilitéit, Zouverlässegkeet an Haltbarkeet an elektresche Verbindungen z'erreechen. Kupferfolie huet sech als Material vun der Wiel fir flexibel Verbindungen erausgestallt wéinst senger exzellenter Konduktivitéit, Formbarkeet a Stäerkt. CIVEN ME...
    Liest méi
  • Effizienz beim Fueren: Wéi Kupferfolie d'Automobilverkabelung revolutionéiert mat de schnelle, käschtegënschtege Léisunge vu CIVEN METAL?

    Effizienz beim Fueren: Wéi Kupferfolie d'Automobilverkabelung revolutionéiert mat de schnelle, käschtegënschtege Léisunge vu CIVEN METAL?

    An der Automobilindustrie ass effizient a zouverlässeg Verkabelung entscheedend fir d'Leeschtung a Sécherheet vun de Gefierer. Kupferfolie, mat senger exzellenter Konduktivitéit, Haltbarkeet a Flexibilitéit, ass zu engem Kärmaterial fir Kabelbam an den Autoen ginn. D'Kupferfolieprodukter vu CIVEN METAL sinn speziell dofir entwéckelt...
    Liest méi
  • D'Uwendung vu Kupferfolie an High-End Audioausrüstung: Wéi CIVEN METAL déi ultimativ Tounqualitéit erstellt

    D'Uwendung vu Kupferfolie an High-End Audioausrüstung: Wéi CIVEN METAL déi ultimativ Tounqualitéit erstellt

    An der moderner High-End-Audioausrüstungsindustrie beaflosst d'Materialwahl direkt d'Qualitéit vun der Schalliwwerdroung an d'Audioerfahrung vum Benotzer. Kupferfolie, mat senger héijer Konduktivitéit a stabiler Audiosignaliwwerdroung, ass zum bevorzugten Material fir Audioausrüstungsdesigner an Ingenieuren ginn...
    Liest méi
  • CIVEN METAL stellt op der Electronica 2024 zu München, Däitschland, aus

    CIVEN METAL stellt op der Electronica 2024 zu München, Däitschland, aus

    Vum 12. bis de 15. November wäert CIVEN METAL un der Electronica 2024 zu München, Däitschland, deelhuelen. Eise Stand wäert an der Hall C6, Stand 221/9 sinn. Als eng vun de weltwäit féierende Messen fir d'Elektronikindustrie zitt Electronica Topfirmen a Fachleit aus der ganzer Welt un...
    Liest méi
  • Wat kënne mir an Zukunft vun der Kupferfolie an der EV-Batterieindustrie erwaarden?

    Wat kënne mir an Zukunft vun der Kupferfolie an der EV-Batterieindustrie erwaarden?

    Nieft senger aktueller Notzung an den Anoden vu Batterien, kéint Kupferfolie nach aner zukünfteg Uwendungen hunn, wa sech d'Technologie an d'Batterietechnologie weiderentwéckelt. Hei sinn e puer potenziell zukünfteg Uwendungen an Entwécklungen: 1. Festkierperbatterien, Stroumkollektoren a leetend Netzwierker...
    Liest méi
  • Wat kënne mir an nächster Zukunft mat Kupferfolie fir 5G-Kommunikatioun erwaarden?

    Wat kënne mir an nächster Zukunft mat Kupferfolie fir 5G-Kommunikatioun erwaarden?

    An zukünftege 5G-Kommunikatiounsausrüstung wäert d'Uwendung vu Kupferfolie weider ausbauen, haaptsächlech an de folgende Beräicher: 1. Héichfrequenz-PCBs (Printed Circuit Boards) Kupferfolie mat geréngem Verloscht: Déi héich Geschwindegkeet an déi niddreg Latenz vun der 5G-Kommunikatioun erfuerderen héichfrequenz Signaliwwerdroungstechniken...
    Liest méi
  • Uwendungen vu Kupferfolie a Chipverpackungen

    Uwendungen vu Kupferfolie a Chipverpackungen

    Kupferfolie gëtt ëmmer méi wichteg a Chipverpackungen wéinst senger elektrescher Leetfäegkeet, Wärmeleitfäegkeet, Veraarbechtbarkeet a Käschteeffizienz. Hei ass eng detailléiert Analyse vu senge spezifeschen Uwendungen a Chipverpackungen: 1. Ersatz fir Kupferdrotverbindung fir Gold oder Aluminium...
    Liest méi