OEM / ODM Liwwerant China behandelt dënn Copper Foperblat / FPC fccc c rppcb pure Bléck 35um
Fuert weider ze verbesseren, fir Produktqualitéit an der Linn mat Maart- an Clients-Ufuerderunge ze garantéieren. Eis Firma huet e Qualitéitssécherungssystem fir OEM / OFF / ODM Liwwerant China dënn Kupferbuch / FPC fccc copcc kritt an ze kontaktéieren an.
Fuert weider ze verbesseren, fir Produktqualitéit an der Linn mat Maart- an Clients-Ufuerderunge ze garantéieren. Eis Firma huet e Qualitéitssécherungssystem fir etabléiertChina Kupfer Folie, Cu Folie, An Zukunft wann ech verspriechen den héije beschtiven Widderschaffen, ausser méi efficace nach méissegender vun der Sëtzung Login vignesséieren.
Produkt Aféierung
Koppi Produkter déi an der Loft gëtt, ginn dat Oxidatioun an d'Formatioun vun der Basiskotterbeschaftung, déi héich Resistenzverloscht gëtt, fir wat en héich Resistenzverhalen huet, déi héich Resistenzverloscht; huet stännegen Vermeiderung; Nom Tin Plieding, Kupfer Produkter Form Tin Dixid Filmer an der Loft wéinst den Eegeschafte fir weider Oxidatioun selwer ze vermeiden. Dngers an engem héije Fleachen zu Holden, sou datt d'Kope Produkter maachen, sou datt déi gläichzäiteg Kraaft an elektronesch- a wierdeg Well Tin Metal ass net gëfteg a schmaachtlos, d'Produkter nodeems d'Pflich an der Iesszäit an der Iesszäit benotzt ginn. Den tinned Kupfer Folie produzéiert vum civen Metal huet eng gutt Uewerfläch fäerdeg an eenheetlech Schicht Dicke. Si kënnen annuléiert a Schlitten no de Clientsnopte ginn.
Basismaterial
● Héichpräisser gewalzt Kupferfichen, Cu (Jis: C1100 / ASTM: CTM: C11000) Inhalt méi wéi 996%
Basis Matière Dicke Range
● 0.3335M ~ 0.15mm (0.0013 ~ 0.0059inches)
Basis Material Breet
● ● ≤300mm (≤11.8 Zoll)
Basis Material Tempoer
● Geméiss dem Client Ufuerderunge
D'Applikatioun
● Elektresch Geräter an Elektrieren an Elektronien an Elektronien, zivil (wéi: Gedrénksverpackungen a Liewensmëttel-Tools);
Performance Parameter
| Artikelen | Weatable Tin Placing | Net-Weld Tin Placing |
| Breet Gamme | ≤600mm (≤23.62inches) | |
| Décke Gamme | 0,012 ~ 0.15mm (0.00047inochs ~ 0.0059inches) | |
| Tin Schicht Déck | ≥0.3μm | ≥0..2μm |
| TIN Inhalt vun der Tinschicht | 65 ~ 92% (kann TIN Inhalt upassen nom Client widding Prozess) | 100% reng Zinn |
| Uewerfläch Resistenz vun der Tinschicht(Ω) | 0.3 ~ 0.5 | 0.1 ~ 0,15 |
| Heshesioun | 5B | |
| Tensil Stäerkt | Basis Materem Performance Atentuatioun nom Plating ≤10% | |
| Erlong | Basis Materem Performance Asteruatioun nom Plating ≤6% | |
Fuert weider ze verbesseren, fir Produktqualitéit an der Linn mat Maart- an Clients-Ufuerderunge ze garantéieren. Eis Firma huet e Qualitéitssécherungssystem fir OEM / OFF / ODM Liwwerant China dënn Kupferbuch / FPC fccc copcc kritt an ze kontaktéieren an.
Oem / odm LiwwerantChina Kupfer Folie, Cu Folie, An Zukunft wann ech verspriechen den héije beschtiven Widderschaffen, ausser méi efficace nach méissegender vun der Sëtzung Login vignesséieren.
