ED Kupferfolie fir FPC

Kuerz Beschreiwung:

FCF, flexibelKupferfolie ass speziell fir d'FPC Industrie (FCCL) entwéckelt a fabrizéiert.Dës elektrolytesch Kupferfolie huet besser Duktilitéit, manner Rauhheet a besser Peelstäerkt wéianer Kupferfolies.Zur selwechter Zäit ass d'Uewerfläch an d'Feinheet vun der Kupferfolie besser an d'Klappresistenz assochbesser wéi ähnlech Kupferfolieprodukter.Well dës Kupferfolie op dem elektrolytesche Prozess baséiert, enthält se kee Fett, wat et méi einfach mécht mat TPI-Materialien bei héijen Temperaturen ze kombinéieren.


Produit Detailer

Produit Tags

Produit Aféierung

FCF, flexibelKupferfolie ass speziell fir d'FPC Industrie (FCCL) entwéckelt a fabrizéiert.Dës elektrolytesch Kupferfolie huet besser Duktilitéit, manner Rauhheet a besser Peelstäerkt wéianer Kupferfolies.Zur selwechter Zäit ass d'Uewerfläch an d'Feinheet vun der Kupferfolie besser an d'Klappresistenz assochbesser wéi ähnlech Kupferfolieprodukter.Well dës Kupferfolie op dem elektrolytesche Prozess baséiert, enthält se kee Fett, wat et méi einfach mécht mat TPI-Materialien bei héijen Temperaturen ze kombinéieren.

Dimensiounen Range:

Dicke:9µm35 µm

Leeschtung

D'Produktoberfläche ass schwaarz oder rout, huet méi niddereg Uewerflächrauheet.

Uwendungen

Flexibel Kupferbekleed Laminat (FCCL), Fine Circuit FPC, LED Beschichtete Kristalldënn Film.

Eegeschaften:

Héich Dicht, héich Béie Resistenz a gutt Ätzeleistung.

Mikrostruktur:

ED Kupferfolie fir FPC3

SEM (Rough Side after Treatment)

ED Kupferfolie fir FPC2

SEM (Before Surface Treatment)

ED Kupferfolie fir FPC1

SEM (Shiny Side after Treatment)

Tabell 1- Leeschtung (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000):

Klassifikatioun

Eenheet

9 umm

12 μm

18 μm

35 μm

Cu Inhalt

%

≥99,8

Beräich Gewiicht

g/m2

80±3

107±3

153±5

283±7

Tensile Stäerkt

RT (23℃)

kg/mm2

≥28

HT (180 ℃)

≥15

≥15

≥15

≥18

Verlängerung

RT (23℃)

%

≥5,0

≥5,0

≥6,0

≥10

HT (180 ℃)

≥6,0

≥6,0

≥8,0

≥8,0

Rauhegkeet

Glänzend (Ra)

μm

≤0,43

Matte (Rz)

≤2,5

Peel Kraaft

RT (23℃)

kg/cm

≥0,77

≥0,8

≥0,8

≥0,8

Degradéiert Taux vun HCΦ (18% -1hr / 25 ℃)

%

≤7,0

Faarfännerung (E-1.0hr/200 ℃)

%

Gutt

Solder Floating 290 ℃

Sec.

≥20

Ausgesinn (Spot a Kupferpulver)

----

Keen

Pinhole

EA

Null

Gréisst Toleranz

Breet

mm

0 ~ 2 mm

Längt

mm

----

Kär

mm / Zoll

Innenduerchmiesser 79 mm / 3 Zoll

Opgepasst: 1. Kupferfolie Oxidatioun Resistenz Leeschtung an Uewerfläch Dicht Index kann verhandelt ginn.

2. D'Leeschtungsindex ass eis Testmethod ënnerleien.

3. D'Qualitéitsgarantie Period ass 90 Deeg vum Datum vum Empfang.


  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift Äre Message hei a schéckt en un eis