[RTF] Ëmgedréit behandelt ED Kupferfolie
![[RTF] Reverse behandelt ED Kupferfolie Featured Bild](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil.png)
Produit Aféierung
RTF, ëmgedréint behandelt elektrolytesch Kupferfolie ass eng Kupferfolie déi op béide Säiten a verschiddene Grad gerappt gouf.Dëst stäerkt d'Peelkraaft vu béide Säiten vun der Kupferfolie, sou datt et méi einfach ass als Zwëschenschicht ze benotzen fir mat anere Materialien ze verbannen.Ausserdeem maachen déi verschidde Behandlungsniveauen op béide Säiten vun der Kupferfolie et méi einfach, déi méi dënn Säit vun der gerappter Schicht ze ätzen.Am Prozess fir e Printed Circuit Board (PCB) Panel ze maachen, gëtt déi behandelt Säit vum Kupfer op dat dielektrescht Material applizéiert.Déi behandelt Trommelsäit ass méi rau wéi déi aner Säit, wat eng méi grouss Adhäsioun zum Dielektrik ausmécht.Dëst ass den Haaptvirdeel iwwer Standard elektrolytesch Kupfer.Déi matte Säit erfuerdert keng mechanesch oder chemesch Behandlung virun der Uwendung vum Photoresist.Et ass scho rau genuch fir eng gutt Laminéierungsresistenz Adhäsioun ze hunn.
Spezifikatioune
CIVEN kann RTF elektrolytesch Kupferfolie mat nomineller Dicke vun 12 bis 35µm bis zu 1295mm Breet liwweren.
Leeschtung
Déi héich Temperaturverlängerung ëmgedréint behandelt elektrolytesch Kupferfolie gëtt e präzise Plackprozess ënnerworf fir d'Gréisst vun de Kupfertumoren ze kontrolléieren an se gläichméisseg ze verdeelen.Déi ëmgedréint behandelt hell Uewerfläch vun der Kupferfolie kann d'Rauwheet vun der Kupferfolie wesentlech reduzéieren, déi zesummegedréckt ass a genuch Peelstäerkt vun der Kupferfolie ubidden.(Kuckt Tabell 1)
Uwendungen
Kann fir Héichfrequenzprodukter an banneschten Laminaten benotzt ginn, wéi 5G Basisstatiounen an Autosradar an aner Ausrüstung.
Virdeeler
Gutt Bindungsstäerkt, direkt Multi-Layer Laminatioun, a gutt Ätseleistung.Et reduzéiert och d'Potenzial fir Kuerzschluss a verkierzt d'Prozesszykluszäit.
Dësch 1. Leeschtung
| Klassifikatioun | Eenheet | 1/3 OZ (12μm) | 1/2 OZ (18μm) | 1 OZZ (35 μm) | |
| Cu Inhalt | % | min.99,8 | |||
| Beräich Gewiicht | g/m2 | 107±3 | 153±5 | 283±5 | |
| Tensile Stäerkt | RT (25℃) | kg/mm2 | min.28,0 | ||
| HT (180 ℃) | min.15.0 | min.15.0 | min.18.0 | ||
| Verlängerung | RT (25℃) | % | min.5.0 | min.6.0 | min.8.0 |
| HT (180 ℃) | min.6.0 | ||||
| Rauhegkeet | Glänzend (Ra) | μm | max.0,6/4,0 | max.0,7/5,0 | max.0,8/6,0 |
| Matte (Rz) | max.0,6/4,0 | max.0,7/5,0 | max.0,8/6,0 | ||
| Peel Kraaft | RT (23℃) | kg/cm | min.1.1 | min.1.2 | min.1.5 |
| Degradéiert Taux vun HCΦ (18% -1hr / 25 ℃) | % | max.5.0 | |||
| Faarf änneren (E-1.0hr / 190 ℃) | % | Keen | |||
| Solder Floating 290 ℃ | Sec. | max.20 | |||
| Pinhole | EA | Null | |||
| Preperg | ---- | FR-4 | |||
Notiz:1. De Rz Wäert vu Kupferfolie Brutto Uewerfläch ass den Teststabile Wäert, net e garantéierte Wäert.
2. Peel Stäerkt ass de Standard FR-4 Board Testwäert (5 Blieder vun 7628PP).
3. Qualitéitssécherungsperiod ass 90 Deeg vum Datum vum Empfang.
![[HTE] Héich Verlängerung ED Kupferfolie](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[VLP] Ganz niddereg Profil ED Kupferfolie](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Batterie ED Kupferfolie](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
