[RTF] Réckwärts behandelt ED Kofferfolie
![[RTF] Réckwärts behandelt ED Kofferfolie Featured Image](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil.png)
Produktvirstellung
RTF, oder réckwärts behandelt elektrolytesch Kupferfolie, ass eng Kupferfolie, déi op béide Säiten a verschiddene Mooss rauh gemaach gouf. Dëst stäerkt d'Peelfestigkeit op béide Säite vun der Kupferfolie, wouduerch se méi einfach als Zwëschenschicht fir d'Verbindung mat anere Materialien ze benotzen ass. Ausserdeem maachen déi verschidden Behandlungsniveauen op béide Säite vun der Kupferfolie et méi einfach, déi dënn Säit vun der rauh gemaachter Schicht ze ätzten. Beim Fabrikatioun vun enger gedréckter Leiterplatte (PCB) gëtt déi behandelt Säit vum Kupfer op dat dielektrescht Material opgedroen. Déi behandelt Trommelsäit ass méi rauh wéi déi aner Säit, wat eng besser Haftung um dielektresche Material duerstellt. Dëst ass den Haaptvirdeel géintiwwer Standard-elektrolytesche Kupfer. Déi matt Säit brauch keng mechanesch oder chemesch Behandlung virun der Uwendung vum Photoresist. Si ass scho rauh genuch fir eng gutt Laminéierungsresisthaftung ze hunn.
Spezifikatiounen
CIVEN kann RTF elektrolytesch Kupferfolie mat enger nominaler Déckt vun 12 bis 35µm bis zu enger Breet vun 1295mm liwweren.
Leeschtung
Déi mat Héichtemperaturverlängerung ëmgedréit behandelt elektrolytesch Kupferfolie gëtt engem präzise Plattéierungsprozess ënnerworf, fir d'Gréisst vun de Kupfertumoren ze kontrolléieren an se gläichméisseg ze verdeelen. Déi ëmgedréit behandelt hell Uewerfläch vun der Kupferfolie kann d'Rauheet vun der zesummegepresster Kupferfolie däitlech reduzéieren an eng ausreechend Schielfestigkeit vun der Kupferfolie garantéieren. (Kuckt Tabelle 1)
Uwendungen
Kann fir Héichfrequenzprodukter an inner Laminater benotzt ginn, wéi 5G Basisstatiounen an Autosradar an aner Ausrüstung.
Virdeeler
Gudde Bindungsstäerkt, direkt Méischichtlaminéierung a gutt Ätzleistung. Et reduzéiert och de Risiko vu Kuerzschluss a verkierzt d'Prozesszykluszäit.
Tabelle 1. Leeschtung
| Klassifikatioun | Eenheet | 1/3 Unzen (12μm) | 1/2 Unzen (18μm) | 1 oz (35μm) | |
| Cu-Gehalt | % | min. 99,8 | |||
| Flächegewiicht | g/m²2 | 107±3 | 153±5 | 283±5 | |
| Zugfestigkeit | Raumtemperatur (25℃) | kg/mm2 | min. 28,0 | ||
| Héichtemperatur (180 ℃) | min. 15,0 | min. 15,0 | min. 18,0 | ||
| Verlängerung | Raumtemperatur (25℃) | % | min. 5,0 | min. 6,0 | min. 8.0 |
| Héichtemperatur (180 ℃) | min. 6,0 | ||||
| Rauheet | Glänzend(Ra) | μm | max. 0,6/4,0 | max. 0,7/5,0 | max. 0,8/6,0 |
| Matt (Rz) | max. 0,6/4,0 | max. 0,7/5,0 | max. 0,8/6,0 | ||
| Schielstäerkt | Raumtemperatur (23℃) | kg/cm | min. 1,1 | min. 1,2 | min. 1,5 |
| Ofbaute Geschwindegkeet vun HCΦ (18% -1 Stonn / 25 ℃) | % | max. 5.0 | |||
| Faarfännerung (E-1.0hr/190℃) | % | Keen | |||
| Läit schwiewend 290℃ | Sek. | max. 20 | |||
| Lach | EA | Null | |||
| Virbereet | ---- | FR-4 | |||
Bemierkung:1. Den Rz-Wäert vun der Bruttofläche vun der Kupferfolie ass den teststabile Wäert, keen garantéierte Wäert.
2. D'Schielfestigkeit ass de Standard FR-4 Kartontestwäert (5 Blieder vun 7628PP).
3. D'Qualitéitssécherungsperiod ass 90 Deeg vum Empfangsdatum un.
![[HTE] Héichdehnungs-ED Kupferfolie](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[VLP] Ganz niddreg Profil ED Kofferfolie](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Batterie ED Kofferfolie](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
