[RTF] ëmgedréint behandelt en ed copper Folie
![[RTF] ëmgedréint behandelt Ed Kupfer Foil Fixéiert Bild](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil.png)
Produkt Aféierung
RTF, ëmgedréint behandelt elektrolytesch Kupferfichen ass e Kupferfolie, déi op Variange op béide Säiten gerullt gouf. Dës Stassé vertäerkt d'Schelstäerkt vu béide Säiten vun der Coperver, et ass méi einfach ze benotzen als Stärelegebich fir aner Material ze benotzen. Et, déi verschiddenen Grenzen vu Behandlungsbehandlung vu de Koppelcher maachen et méi einfach déi seelen déi méi dënner Säit vun der schlucher Säit ze setzen. Am Prozess fir e gedréckte Circuit Board ze maachen (PCB) Panel, déi behandelt Säit vum Kupfer gëtt op den dightektresche Material applizéiert. Déi behandelt Trommel Säit ass méi haart wéi déi aner Säit, déi eng gréisser Haftung an den dänedektresche stellt. Dëst ass den Haaptvirdeel iwwer Standard elektrolytesch Kupfer. D'Matte Säit erfuerdert keng mechanesch oder chemesch Behandlung virun der Uwendung vum Photoresist. Et ass scho rau genuch genuch fir gutt Laminating Resisten.
Spezifikatioune
Civen kann rtf elektrolytotesch Kupfer fuddelen mat der nominaler Décke vun 12 bis 35μm bis zu 1295MM Breet.
Performech
Déi héich Holz Temperaturoplong, déi behënnerte elodollesch Kopfoul befestegt gëtt an en excellege Platzstaat an der Kopping botzen a verdeelen an hinne beiddert. Déi réckgängeg behandelt hell Uewerfläch vum Kupferfolie kann d'Ruff vun der Kupferfichen ofgestraalt ginn a feelerfërmeg Stäerkt vun der Kupferfeucht. (Kuckt den Dësch 1)
Uwendungen
Kënne fir eng qualitiquisququenz finanzéiert an zweinampines gemaach goufen, sou wéi 5G Basebicher an Automotiv Radar an aner Equipementer.
Virdeeler
Gutt Verbindungsstäerkt, direkt Multi-Schichtmaart, a gutt etching Leeschtung. Et reduzéiert och d'Potenzial fir kuerz Circuit an de Verkéierszëmmer Zyklus Zäit.
Dësch 1. Leeschtung
| Klassungsklassifizéierung | Eenheet | 1 / 3oz (12μm) | 1 / 2oz (18μm) | 1oz (35μm) | |
| COV Infond | % | min. 99.8 | |||
| An der Regioun metigth | g / m2 | 107 ± 3 | 153 ± 5 | 283 ± 5 | |
| Tensil Stäerkt | RT (25 ℃) | Kg / mm2 | min. 28.0 -0 | ||
| Ht (180 ℃) | min. 15.0 | min. 15.0 | min. 18..0 | ||
| Erlong | RT (25 ℃) | % | min. 5.0 | min. 6.0 | min. 8.0 |
| Ht (180 ℃) | min. 6.0 | ||||
| Rauhness | Glänzend (ra) | μM | Max. 0,6 / 4.0 | Max. 0,7 / 5.0 | Max. 0.8 / 6.0 |
| Matte (RZ) | Max. 0,6 / 4.0 | Max. 0,7 / 5.0 | Max. 0.8 / 6.0 | ||
| Peel Kraaft | RT (23 ℃) | Kg / cm | min. 1.1 | min. 1.2 | min. 1,5 |
| Degradéiert Taux vun HCφ (18% -1hr / 25 ℃) | % | Max. 5.0 | |||
| Ännerung vun der Faarf (e-1,0hr / 190 ℃) | % | Keen | |||
| Solder schwamme 290 ℃ | Sec. | Max. 20 | |||
| Pinhole | EA | Null | |||
| Réméieren | ---- | Fr-4 | |||
Notiz:1. De RZ Wäert vun der Kupfer Schéissfläch ass den Testartikelwäert, kee garantéierte Wäert.
2. Peel Kraaft ass den Standard FR-4 Board Testwäert (5 Blieder vun 762Cp).
3. Qualitéitsécherungszäit ass 90 Deeg vum Datum vum Empfang.
![[HTE] Héich ELongation Ed Kupfer Folie](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[VLP] ganz niddereg Profil Ed Kupfer Folie](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Batterie ed Cuper Folie](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
