RA Kupferfolie
Gewalzt Kupferfolie
D'Metallmaterial mat dem héchste Kupfergehalt gëtt pure Kupfer genannt.Et ass och allgemeng bekannt alsrout Kupfer wéinst senger Uewerfläch schéngtroude-violett Faarf.Kupfer huet en héije Grad vu Flexibilitéit an Duktilitéit.Et huet och exzellent elektresch an thermesch Konduktivitéit.D'Kupferfolie produzéiert vumCIVEN METAL huet net nëmmen héich Rengheet an niddereg Gëftstoffer Charakteristiken, mä huet och engglat Surface Finish, flaach Blatform a ganz gutt Uniformitéit.Si si gëeegent fir als elektresch, thermesch an elektromagnetesch Schirmmaterial ze benotzen.Déi gewalzt Kupferfolie ausCIVEN METAL ass och héich machinable an einfach ze Form an laminate.Wéinst der KugelgestaltStruktur vun der gewalzten Kupferfolie kann de mëllen an haarde Staat duerch den Glühungsprozess kontrolléiert ginn, wat et méi gëeegent fir eng breet Palette vun Uwendungen.CIVEN METAL kann och Kupferfolie produzéieren a verschiddenen Dicken a Breeten no Client Ufuerderunge, sou datt d'Produktiounskäschte reduzéieren an d'Veraarbechtungseffizienz verbesseren.
| Basis Material | C11000 Kupfer, Cu > 99,90% |
| Dicke Range | 0,01 mm - 0,15 mm (0,0004 Zoll ~ 0,006 Zoll) |
| Breet Range | 4mm-400mm (0.16inch ~ 16inch) |
| Temperament | Hard, Halschent Hard, Soft |
| Applikatioun | Transformator, Kupfer Flexibel Connector, CCL, FCCL, PCB, Geothermiefilm, Konstruktioun, Dekoratioun etc. |
| GB | ALLOY NEE. | GRÉISST (mm) | ||||
| (ISO) | (ASMT) | (JIS) | (BIS) | (DIN) | ||
| T2 | Cu-ETP | C11000 | C1100 | C101 | R-Cu57 | Dicke: 0,01-0,15 / Max Breet: 400 |
| TU2 | Cu-OF | C10200 | C1020 | Cu-OFC | OF-Cu | |
Mechanesch Eegeschaften
| Temperament | JIS Temper | Stäerkt Rm/N/mm 2 | Verlängerung A50/% | Hardness HV |
| M | O | 220-275 | ≥ 15 | 40-60 |
| Y2 | 1/4 H | 240-300 | ≥ 9 | 55-85 |
| Y | H | 330-450 | - | 80-150 |
Bemierkung: Mir kënnen Produkter mat aneren Eegeschaften no Clienten Ufuerderunge ubidden.
Kierperlech Eegeschafte
| Dicht | 8,9 g/cm3 |
| Elektresch Konduktivitéit (20°C) | min 90% IACS fir annealed zu temperamentmin 80% ICS fir gewalzt ze temperament |
| Wärmekonduktivitéit (20°C) | 390 W/(m°C) |
| Elastesche Modul | 118000 N/m |
| Erweicht Temperatur | ≥380°C |
Gréissten an Toleranzen (mm)
| Dicke | Dicke Toleranzen | Breet | Breet Toleranzen |
| 0,01~0,015 | ± 0,002 | 4-250 | ± 0,1 |
| > 0,018~0,10 | ± 0,003 | 4-400 | |
| > 0.10~0.15 | ± 0,005 | 4-400 |
Spezifikatioune verfügbar (mm)
| Dicke | Breet | Temperament |
| 0,01~0,015 | 4-250 | O, H |
| > 0,018~0,10 | 4-400 | O, H |
| > 0.10~0.15 | 4-400 | O,1/2H,H |
Gedroe Standard (läscht)
| Natiounen | Standard Nr. | Standard Numm |
| China | GB/T2059--2000 | CHINA'S NATIONAL STANDARD |
| Japan | JIS H3100:2000 | KOPPER A KOPPER LEGERING BLADEN, PLATEN A STRIPPE |
| USA | ASTM B36/B 36M -01 | STANDARD SPECIFIKATIOUN FIR MESSING, PLATE, PLAAT, STRIP A ROLLED BAR |
| Däitschland | DIN-EN 1652:1997 | KUPPER A KOPPERLEGIERPLATEN, BLADE, STRIP A KREIS FIR GENERELL ZWECHTER |
| DIN-EN 1758:1997 | KOPPER AN Kofferlegierungen Sträif FIR Leadframes | |
| SEMI | SEMI G4-0302 | SPECIFIKATIOUN FIR INTEGRÉIERT CIRCUIT LEADFRAME MATERIALS BENOTZT AN DER PRODUKTION VUN STAMPTE LEADFRAMES |
![[BCF] Batterie ED Kupferfolie](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
